電子設(shè)備的產(chǎn)品設(shè)計及線路設(shè)計完成后,就會進行零件制作、PCBA板組裝連結(jié)等步驟,經(jīng)過測試確認功能,整體電子器材制造就算大功告成。在設(shè)計電路板時,會將設(shè)計的電子元件以CAD配置在所期待的區(qū)域內(nèi),其后進行元件電信傳 輸?shù)囊?guī)劃,之后產(chǎn)出電路板制造所需的制造資料及測試規(guī)格文件,供各段制造 者遵循.
PCB加工的產(chǎn)業(yè)屬性,多數(shù)是以O(shè)EM,也就是受客戶委托制作空板(Bare Board)為主。當(dāng)然也有部分的公司會有自己的電路板線路設(shè)計,空板制作以及 裝配(Assembly)等等的Turn-Keya54業(yè)務(wù),甚至根本就在同一個產(chǎn)品制造公 司的內(nèi)部,不過整體比例而言仍屬少數(shù)。早期電路板制作,只要客戶提供的原 始資料如:工程圖(Drawing)、底片資料(Artwork)、規(guī)格書(Specification) 等,再以手動翻片、排版、打帶等作業(yè),即可進行制作。但近年由于電子產(chǎn)品 日趨輕薄短小,PCB的制造面臨了薄板、高密度、高性能、高速、產(chǎn)品周期 縮短、成本壓力、精密度等幾個挑戰(zhàn)。
以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為制前工具,現(xiàn)在都己被計算機、工作 軟件及激光繪圖機所取代。過去,以手工排版,或者還需要Micro-Modifier m來修正尺寸等費時耗工的作業(yè),今天只要CAM(Computer Aided Manufacturing)人員取得客戶設(shè)計資料后,可能幾小時內(nèi)就可以依設(shè)計規(guī)則 自動排版并變化不同的生產(chǎn)條件。而DFM(Design For Manufacturing^56 系統(tǒng),可以同時輸出如鉆孔、成型、測試治具等資料。
制前工程設(shè)計的考慮范圍應(yīng)涵蓋元件信息、組裝方式、材料選擇、配線規(guī) 則、制造程序等不同需求,而由于輕、薄、短、小、高功能化、行動化的趨 勢。在提升設(shè)計自由度的期待下,多層電路板成為多數(shù)電子產(chǎn)品的必要設(shè)計。 而隨著半導(dǎo)體元件的封裝結(jié)構(gòu)改變,除舊有的通孔元件及DIP、QFP外,還 有BGA、PGA、CSP、MCM等多樣化的矩陣封裝出現(xiàn)。將這些都列入考慮后, 所有的資料經(jīng)過整理,填入電路板的設(shè)計圖內(nèi)再制出各種的CAM資料,用以造 行電路板制造。
電路板客戶委托制造,必須提供如表1所示的相關(guān)資料以供空板制 作。除表列的必備項目,有時客戶會提供一片樣品,一份零件圖,一份保證 書(例如:保證制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質(zhì))等。這些額 外資料,制造商必須自行判斷其重要性加以厘清運用。
當(dāng)然對于產(chǎn)品的制作者,他對于產(chǎn)品所用的電路板會有不同的認知,因此會對組裝的大小、功能、供電模式、散熱方法等,更細部的考慮。若是電路板制造者能夠更進一步的參與整體功能的規(guī)劃,會對于產(chǎn)品制作有更大的幫助。
隨著半導(dǎo)體變得更小、更密后,電子產(chǎn)品的能量密度勢必提高,因此散熱的設(shè) 計是產(chǎn)品順利運作的關(guān)鍵,而目前許多電子產(chǎn)品的散熱方式在電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計 時就已被列入考慮。
面對客戶提供的眾多資料,制前設(shè)計工程師必須進行資料的審查確認,以利后續(xù)的設(shè)計制造,一般書面資料的審查重點如表反2所示。
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