電鍍層對PCBA板的信賴度
(1)制程中產(chǎn)生的鍍層缺陷,如:密著不良、鍍層空隙或不均。
(2)膠渣殘留引起的連接不良。發(fā)現(xiàn)問題要靠對制程充分的了解,發(fā)生時迅速的反饋。
在鍍通孔鍍層信賴度上發(fā)現(xiàn)的問題,多數(shù)都是屬于局部性的缺點。由于近 年來的電子設(shè)備替換率高,使用時間都不十分的長,因此在信賴度的訂定上有 放松的現(xiàn)象,常聽到所謂的一萬小時至兩萬小時使用壽命,多數(shù)都是模擬每天 使用約八小時,可以使用超過三年或六年的假設(shè)性數(shù)字。由于高密度增層電路 板的歷史并不久,長期的信賴度數(shù)據(jù)尚不足,無法充分反應(yīng)實際產(chǎn)品的信賴度 狀況。因此只能針對目前所了解的有限信息,作適度的探討。
(A)電鍍通孔信賴度
電鍍通孔信賴度,在許多不同的產(chǎn)品與應(yīng)用領(lǐng)域都有探討。如圖1所示,電路板經(jīng)過熱應(yīng)力測試,在孔轉(zhuǎn)角處的應(yīng)力斷裂范例。從以往的研究證 實,電鍍通孔的應(yīng)力斷裂除了與鍍銅層物性有關(guān),與孔的幾何形狀尺寸也有關(guān)。因熱膨脹對不同的材料會產(chǎn)生不同的變形量,不平衡的變形會使通孔鍍層 產(chǎn)生拉扯,因此可能拉斷或剝離孔壁上的內(nèi)層銅。
一般的斷裂原因多為冷熱循環(huán)造成,測試方法是用熱沖擊及熱循環(huán)所產(chǎn)生 的應(yīng)力,藉反覆的疲勞應(yīng)力測試模擬實際設(shè)備操作狀況。
電路板朝向高密度化、多層化的此時,面對更多的復(fù)雜組裝程序,選用恰 當(dāng)?shù)臉渲牧?,設(shè)計恰當(dāng)?shù)碾娐钒褰Y(jié)構(gòu)才容易作出高質(zhì)量的多層電路板。以往 對通孔鍍銅的厚度,多數(shù)都以最低厚度lmil為指標(biāo),近來由于板厚隨細線制 程的出現(xiàn)而保持在較低的狀態(tài),垂直方向的熱膨脹變化相對較小,因此鍍層 度也有放松的現(xiàn)象。
圖1所示 電路板經(jīng)過熱應(yīng)力測試在孔轉(zhuǎn)角處的應(yīng)力斷裂范例
(B)盲孔鍍層信賴度
使用在高密度增層電路板的盲孔一般的深度設(shè)計范圍約為30-100m。相較于傳統(tǒng)通孔,鍍銅厚度可以較薄,一般常定義的厚度約為10-20m之間。由于盲孔的深度有限,因此一般的問題并不出在孔的轉(zhuǎn)角處,反而因為化 學(xué)銅的處理或雷射鉆孔的因素,使得盲孔經(jīng)過信賴度測試后在孔底與銅墊間的 界面產(chǎn)生斷裂。多數(shù) 這類的原因,還是因 為界面的清潔度不足 所造成的機會較多,圖2為盲孔經(jīng)過信賴度測試后產(chǎn)生斷裂的范例。
高密度增層電路板的搆造,現(xiàn)在已經(jīng)累積了較多的資料,其中顯示出此類電路板仍具有不錯的信賴性。
圖2 為盲孔經(jīng)過信賴度測試后產(chǎn)生斷裂的范例
(C)膠渣與導(dǎo)通信賴度的關(guān)系
在多層電路板中,電鍍通孔鍍層與內(nèi)層連接的好壞十分重要。而在機械鉆 孔或雷射鉆孔作業(yè)時所產(chǎn)生或殘留的膠渣,會對連接的完整性產(chǎn)生很大的影 響。一般對膠渣的要求幾乎都是一致的,那就是不允許孔壁與孔銅間有膠渣的存在?,F(xiàn)行的鉆孔制程后,一般都會做除膠渣的作業(yè),因膠渣殘留而導(dǎo)致的導(dǎo) 通不良并不多見。當(dāng)然對于孔間距較近的設(shè)計,除膠渣處理過度會有絕緣不良的問題,制作者不可有除膠愈干凈愈好的想法,必須對膠去除量作適度控制。 當(dāng)然最佳的辦法是改善鉆孔,降低膠渣的產(chǎn)生。
(D))內(nèi)層線路與孔銅連接的信賴度
與內(nèi)層線路連接的鍍層,如:多層印刷電路板內(nèi)層銅與通孔鍍層的連結(jié)、 增層電路板盲孔與底部線路的連結(jié)等。若其信賴度不良時很難判定,若已在使 用中則問題更將復(fù)雜化。
相關(guān)影響質(zhì)量信賴度的項目有:內(nèi)層銅在化學(xué)銅的前處理情形、化學(xué)銅的物性、電鍍銅的物性等,這些項目必須個別檢討才能掌控問題之所在。
以化學(xué)銅制程而言,做為化學(xué)銅觸媒的鈀被吸附在通孔孔壁,藉由緊密吸附,以產(chǎn)生均勻的化學(xué)銅鍍層。但是在內(nèi)層銅的部分,由于鈀沒有結(jié)合力,所 以如果仍存在于化學(xué)銅與電鍍銅間將有礙于兩者的結(jié)合。因此事先應(yīng)該用微蝕 劑去除內(nèi)層銅上的整孔劑,使鈀不能吸附。
當(dāng)化學(xué)銅處理良好,轉(zhuǎn)入電鍍銅的制作程序時,應(yīng)該注意銅界面的清潔狀態(tài),良好的潔凈度是電鍍質(zhì)量的保證。
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