對于很多PCB設(shè)計(jì)新手來說,了解PCB設(shè)計(jì)最基本的規(guī)范是首要任務(wù),這將有利于養(yǎng)成良好的PCB設(shè)計(jì)習(xí)慣以及更加適應(yīng)于電子制造的各個環(huán)節(jié),比如PCB生產(chǎn)、SMT貼片加工、DIP插件等。下面將非常詳細(xì)的介紹PCB設(shè)計(jì)中最基本的五項(xiàng)規(guī)范。
1、屏蔽蓋設(shè)計(jì)
屏蔽蓋和屏蔽蓋之間以及屏蔽蓋內(nèi)器件和屏蔽蓋間距需大于0.4MM以上
原因:目前屏蔽蓋的焊盤寬度為0.7MM,為了減少屏蔽蓋虛焊問題,特別是對與機(jī)型的屏蔽蓋多且多為異形器件的,屏蔽罩拐角很容易虛焊,目前屏蔽蓋焊盤的鋼網(wǎng)寬度都會做
0.3MM-0.5MM的內(nèi)外擴(kuò)孔處理
屏蔽蓋焊盤不宜過長,會由于焊盤長度太長與屏蔽蓋鋸齒焊接后意造成局部虛焊。屏蔽蓋焊盤的長度設(shè)計(jì)為2-2.5MM一段一段,鋸齒高度0.3MM-0.5MM,對以折彎處建議焊盤長度越小越好1.2-1.5MM,屏蔽蓋引腳需制作成鋸齒狀和焊盤匹配。
原因:目前對屏蔽蓋廠商要求是:在0.1MM變形的范圍是正常的,變形位置經(jīng)常出現(xiàn)在折彎處,結(jié)合我們當(dāng)前的鋼網(wǎng)厚度0.12MM,很難去把握引腳的焊接效果,且焊盤越大,焊盤上的錫膏量就越不飽滿。
2、PCB器件之間的焊盤間距
器件之間的焊盤間距大小,需符合最基本的PCB設(shè)計(jì)要求。
放電管與相鄰元件PAD之間的距離>0.3mm(放電管和相鄰元件PAD之間的間距,相同網(wǎng)絡(luò)>0.15mm,不同網(wǎng)絡(luò)》0.2mm)放電管與放電管之間的距離>0.1mm
3、工藝夾持邊
工藝邊距單板頂部>5MM(備注:機(jī)臺夾到工藝邊是為4.5MM)工藝夾持邊的寬度>4MM在PCB貼過程中,PCB應(yīng)留出一定的邊緣便于設(shè)便的夾持。在這個范圍內(nèi)不允許布放元器件和焊盤,遇有高密度板無法留出夾持邊的,可設(shè)計(jì)工藝邊或采用拼板形式。其寬度視所選擇的SMT設(shè)備而定,一般情況,工藝邊距元件頂部或單板邊6.0MM,即工藝邊距最近元件頂部或距離PCB內(nèi)板>5MM。
4、MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)
PCB板的MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)上,把同一面的MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)成左右MARK點(diǎn)對稱(左右MARK點(diǎn)與板邊間距相同),上下MARK點(diǎn)不對稱(上下MARK點(diǎn)與板邊間距不相同),做防呆處理。PCB板MARK點(diǎn)直徑大小為1.0MM。
5、定位孔
整拼板定位孔直徑為2.5MM+ -0.1MM,定位孔周圍1MM以內(nèi),不要放置元件,避免分板工裝支撐頂針擠壓元件。
單板各拼板基板的定位孔要求:目前標(biāo)準(zhǔn):3.0MM-3.8MM
以上為基礎(chǔ)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范,適用于新手入門且必須掌握和運(yùn)用的。實(shí)際上,PCB設(shè)計(jì)規(guī)范遠(yuǎn)不止這些,需要設(shè)計(jì)者在復(fù)雜的工作中不斷總結(jié),以可制造性和清晰明確為基本原則,確保發(fā)送出去的PCB設(shè)計(jì)文件準(zhǔn)確、規(guī)范、一目了然,這也是高級PCB設(shè)計(jì)工程師與入門者水平差距的一個重要方面。
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