制成板的最小孔徑定義取決于板厚度,板厚孔徑應小于5-8。
PCB焊盤過孔一般不小于0.6mm,因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工,通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑,如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時,其焊盤內孔直徑對應為0.7mm,焊盤直徑取決于內孔直徑,如下:
孔直徑(mm) 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0
焊盤直徑(mm) 1.5 1.5 2 2.5 3.0 3.5 4
對于超出上面范圍的焊盤直徑可用下列公式選?。?/p>
直徑小于0.4mm的孔:D/d=0.5~3
直徑大于2mm的孔:D/d=1.5~2
式中:(D-焊盤直徑,d-內孔直徑)
焊盤的內孔邊緣到印制電路板邊的距離要大于1mm,這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。
焊盤的開口:有些器件是在經過波峰焊后補焊的,但由于經過波峰焊后焊盤內孔被錫封住使器件無法插下去,解決辦法是在印制電路板加工時對該焊盤開一小口,這樣波峰焊時內孔就不會被封住,而且也不會影響正常的焊接。
焊盤補淚滴:當與焊盤鏈接的定線較細時,要將焊盤與走線之間的鏈接設計成水滴狀,這樣的好處是焊盤不容易起皮,而是走線與焊盤不易斷開,相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔,成銳角會造成波峰焊困難,而且有橋接的危險,大面積銅箔因散熱過快而導致不易焊接。
線和孔徑沒有對應標準。不過先的標準時40MIL做分界,40以下4遞減,40以上5遞增。孔徑是12-25差不多是最小的了,孔4遞增,焊盤5遞增。
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