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PCB板制作生產(chǎn)工藝流程

作者:sdxyx    發(fā)布時(shí)間:2023-02-09 08:34:38    瀏覽量:

  印刷電路板—內(nèi)層線(xiàn)路—壓合—鉆孔—鍍通孔(一次銅)—外層線(xiàn)路(二次銅)—防焊綠漆—文字印刷—接點(diǎn)加工—成型切割—終檢包裝。

 

印刷電路板

  在SMT加工中,印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個(gè)關(guān)鍵零件。它搭載其他的電子零件并連通電路,以提供一個(gè)安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。如以其上電路配置的情形可概分為三類(lèi):

  單面板:將提供零件連接的金屬線(xiàn)路布置于絕緣的基板材料上,該基板同時(shí)也是安裝零件的支撐載具。

  雙面板:當(dāng)單面的電路不足以提供電子零件連接需求時(shí),便可將電路布置于基板的兩面,并在板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路。

  多層板:在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時(shí),電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起,并在層間布建通孔電路連通各層電路。

 

內(nèi)層線(xiàn)路

  銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?;鍓耗で巴ǔP柘扔盟⒛?、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚僖赃m當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線(xiàn)曝光機(jī)中曝光,光阻在底片透光區(qū)域受紫外線(xiàn)照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)(該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來(lái)當(dāng)作蝕刻阻劑),而將底片上的線(xiàn)路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。

 

撕去膜面上的保護(hù)膠膜后,先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除,再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除,形成線(xiàn)路。最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。

 

對(duì)于六層(含)以上的內(nèi)層線(xiàn)路板以自動(dòng)定位沖孔機(jī)沖出層間線(xiàn)路對(duì)位的鉚合基準(zhǔn)孔。完成后的內(nèi)層線(xiàn)路板須以玻璃纖維樹(shù)脂膠片與外層線(xiàn)路銅箔黏合。在壓合前,內(nèi)層板需先經(jīng)黑(氧)化處理,使銅面鈍化增加絕緣性;并使內(nèi)層線(xiàn)路的銅面粗化以便能和膠片產(chǎn)生良好的黏合性能。

 

疊合時(shí)先將六層線(xiàn)路﹝含﹞以上的內(nèi)層線(xiàn)路板用鉚釘機(jī)成對(duì)的鉚合。再用盛盤(pán)將其整齊疊放于鏡面鋼板之間,送入真空壓合機(jī)中以適當(dāng)之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合后的電路板以X光自動(dòng)定位鉆靶機(jī)鉆出靶孔做為內(nèi)外層線(xiàn)路對(duì)位的基準(zhǔn)孔。并將板邊做適當(dāng)?shù)募?xì)裁切割,以方便后續(xù)加工。

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