ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold，無(wú)電鍍鎳浸金)，是一種用于電路板表面處理(Finished)的制程，一般簡(jiǎn)稱(chēng)之為化鎳浸金板或簡(jiǎn)稱(chēng)為化金板，目前廣為應(yīng)用于手機(jī)內(nèi)裝的PCBA板上，有些BGA的載板也會(huì)使用ENIG。

相較于電鍍鎳金來(lái)說(shuō)，這種化鎳浸金在電路板生產(chǎn)廠家的制程當(dāng)中不需要在電路板上通電，也不需要在每一個(gè)待電鍍的pad上面拉一條導(dǎo)線接通才能鍍上鎳金，因此其制程相對(duì)簡(jiǎn)單，產(chǎn)量也是倍數(shù)以上，所以生產(chǎn)費(fèi)用相對(duì)來(lái)說(shuō)也就比較便宜。

不過(guò)ENIG表面處理也有其缺點(diǎn)及問(wèn)題點(diǎn)，比如說(shuō)焊接強(qiáng)度偏低，容易生成黑墊(Black pad)也常為人所詬病。

化學(xué)鎳金的生產(chǎn)流程

前處理→除油→水洗→酸洗→水洗→微蝕→水洗→預(yù)浸（H2SO4）→活化（Pd觸媒）→水洗→化學(xué)鎳（Ni/P）→水洗→浸鍍金→金回收→水洗→烘干

前處理：目的在刷磨或噴砂以去除銅表面的氧化物并糙化銅表面以利增加后續(xù)鎳和金的附著力。

微蝕：過(guò)硫酸鈉/硫酸以去除銅面的氧化層并降低前處理時(shí)刷磨所造成的溝痕深度。 過(guò)深的刷痕經(jīng)常成為浸金攻擊鎳層的幫兇。

活化：由于銅面無(wú)法直接啟動(dòng)化學(xué)鎳的沈積反應(yīng)，所以必須在銅面先上一層鈀(Pd)來(lái)當(dāng)作化學(xué)鎳沈積反應(yīng)的觸媒。 利用Cu的活性比Pd大的原理，使鈀離子還原為鈀金屬并附著于銅面上。

化學(xué)鎳：Ni/P，其主要作用為阻絕銅與金之間的遷移(migration)與擴(kuò)散(diffusion)，并作為與后續(xù)焊接作用時(shí)與錫化學(xué)反應(yīng)生成IMC的元素。

浸鍍金：金的主要目的在保護(hù)并防止鎳層氧化，金在焊錫的過(guò)程當(dāng)中并不會(huì)參與化學(xué)反應(yīng)，過(guò)多的金反而有礙焊錫的強(qiáng)度，所以金只要夠覆蓋住鎳層使之不易氧化即可，如果要作COB (Chip On Board)打線就另當(dāng)別論，因?yàn)榻饘右凶銐虻暮穸取?/p>

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