電路板ENIG(化鎳浸金)表面處理的優(yōu)點(diǎn)

其表面處理可以作當(dāng)成COB打線的底金屬使用。

可以反復(fù)進(jìn)行多次reflow(回焊)，一般會要求至少可以耐3次以上的高溫焊接，而且焊接質(zhì)量還是可以維持一致。

具有優(yōu)異的導(dǎo)電能力。 可以當(dāng)成按鍵導(dǎo)通的金手指線路使用，而且信賴度高。

黃金金屬活性低，不易與大氣中的成份起反應(yīng)，所以可以起到一定的防氧化、抗生銹之能力。 所以ENIG的保存期限一般都可以輕易超過六個月以上，有時候即使放在倉庫中超過一年以上，只要其保存狀況良好，沒有生銹的問題，電路板經(jīng)過烘烤除濕及焊性測試后確認(rèn)沒問題，還是可以繼續(xù)使用來焊接生產(chǎn)。

黃金暴露于空中也不易氧化，所以可以設(shè)計大面積的裸露墊(pad)來當(dāng)做「散熱」之用。

可以當(dāng)成刀鋒板的接觸面之用。 這個應(yīng)用的鍍金層必須要厚一點(diǎn)。 一般會建議鍍硬金。

ENIG的表面平坦，印刷印錫膏的平整度好，容易焊接。 非常適合用于細(xì)間腳零件與小零件，如BGA, Flip-Chip 等零件。

電路板ENIG(化鎳浸金)表面處理的缺點(diǎn)

一般來說，Ni3Sn4的焊點(diǎn)強(qiáng)度不如Cu6Sn5，某些特別要求焊接強(qiáng)度的零件可能無法承受過大的外力沖擊力而有掉落風(fēng)險。

因為金的價格節(jié)節(jié)高升，所以成本相對的比OSP表面處理來得高。

有黑墊(Black pad)或黑鎳產(chǎn)生的風(fēng)險，黑墊一旦生成會造成焊點(diǎn)強(qiáng)度急速下降的問題。 黑墊為復(fù)雜的NixOy化學(xué)式組成，其根本原因為化鎳表面在進(jìn)行浸金置換反應(yīng)時，其鎳面受到過度的氧化反應(yīng)（金屬鎳游離成為鎳離子即可廣義的稱為氧化），再加以體積甚大的金原子（金原子半徑144pm）不規(guī)則沈積形成粗糙且疏松多孔的晶粒排列，也就是說金層未能完全覆蓋住其底下的鎳層，讓鎳層有機(jī)會繼續(xù)與空氣接觸，最后在金層下面漸漸形成鎳銹，終至造成焊接阻礙。 現(xiàn)在有一種化鎳浸鈀金((ENEPIG)的制程可以有效解決黑墊的問題，但因為其費(fèi)用還是相對比較昂貴，所以目前還只有高階板、CSP或是BGA業(yè)者采用。

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