在21世紀(jì),人類進(jìn)入了一個高度信息化的社會。 PCB是信息產(chǎn)業(yè)不可或缺的重要支柱。電子設(shè)備需要高性能,高速度和輕量化,作為一個多學(xué)科的行業(yè),PCB是高端電子設(shè)備中最關(guān)鍵的技術(shù)。 PCB產(chǎn)品,無論是剛性,柔性,剛性 - 柔性多層板,還是IC封裝基板的模塊化基板,都為高端電子設(shè)備做出了巨大貢獻(xiàn)。本文首先介紹了PCB在中國,世界,日本和美國的發(fā)展現(xiàn)狀,其次介紹了PCB的技術(shù)變化和市場趨勢,最后介紹了PCB技術(shù)的前景分析,然后由小編詳細(xì)了解。
PCB的發(fā)展
1.中國PCB的發(fā)展
目前,全球印刷電路板的發(fā)展已進(jìn)入相對穩(wěn)定的發(fā)展時期。它已形成七個主要生產(chǎn)中心,包括香港,日本,臺灣,韓國,美國,德國和東南亞,其中亞洲占全球國內(nèi)生產(chǎn)總值的79.7%。中國憑借其在工業(yè)布局,制造成本等方面的優(yōu)勢,已成為世界上最重要的PCB生產(chǎn)基地。 2013年,中國的PCB產(chǎn)值占全球總產(chǎn)值的44.2%以上,但中國個體企業(yè)的市場份額較小,市場領(lǐng)先能力不強(qiáng)。
在過去的二十年中,中國的PCB產(chǎn)業(yè)通過引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備迅速發(fā)展。 2002年,中國的PCB產(chǎn)量超過臺灣,成為世界第三大PCB生產(chǎn)商; 2003年,中國的PCB產(chǎn)量和進(jìn)出口額超過60億美元,成為世界第二大PCB生產(chǎn)國; 2006年,中國首次超越日本,成為世界上第一個PCB制造基地,并連續(xù)五年成為世界上最大的PCB生產(chǎn)商。 2010年,中國的PCB產(chǎn)量迅速增長至185億美元,全球份額上升至39.8%。 2012年,全球PCB行業(yè)受到全球經(jīng)濟(jì)疲軟的影響,增長率下降。中國的PCB產(chǎn)值仍然占據(jù)著世界更高的市場份額。隨著經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇,增長趨勢將從2013年持續(xù)到2016年。
2.全球PCB發(fā)展現(xiàn)狀
自20世紀(jì)50年代中期以來,PCB技術(shù)得到了廣泛的應(yīng)用。目前,PCB已成為“電子產(chǎn)品之母”。其應(yīng)用已滲透到電子行業(yè)幾乎所有終端領(lǐng)域,包括計算機(jī),通信,消費(fèi)電子,工業(yè)控制,汽車電子,LED,IPTV,數(shù)字電視等新興電子產(chǎn)品正在不斷涌現(xiàn)。 PCB產(chǎn)品的使用和市場將繼續(xù)擴(kuò)大。
近年來,全球PCB行業(yè)一直在穩(wěn)步增長。由于2009年的全球金融危機(jī),PCB的產(chǎn)值下降。隨著2010年全球宏觀經(jīng)濟(jì)的逐步好轉(zhuǎn),PCB行業(yè)開始復(fù)蘇,年產(chǎn)值為524.68億美元,2009年大幅增長,增幅為27.33%。
2008年全球金融危機(jī)對PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了巨大影響,中國PCB產(chǎn)業(yè)也受到一定程度的影響。全國PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值從2008年的150.37億美元下降到2009年的142.52億美元,比去年同期下降5.2%。 2010年,中國的PCB產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇。全國PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值199.71億美元,比去年同期增長40.1%。從2011年到2012年,隨著全球電子行業(yè)和PCB行業(yè)進(jìn)入調(diào)整期,中國PCB增長放緩。中國PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值分別為222.29億美元和222.34億美元,增長率分別為10.30%和0.02%。從2013年到2014年,中國PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值恢復(fù),增長率分別為11.62%和6.01%。從2014年到2019年,中國PCB產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值復(fù)合增長率為5.1%。 2016年,全球PCB行業(yè)的總體規(guī)模將達(dá)到720.07億美元,2011年至2016年全球PCB產(chǎn)量的年復(fù)合增長率將達(dá)到5.38%。
3.美國PCB發(fā)展現(xiàn)狀
美國PCB的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也傾向于生產(chǎn)硬板,占總量的70%以上。高層板材生產(chǎn)中硬板的比例高于日本和臺灣。 12至20層板的比例占PCB總產(chǎn)品的21%,22層板的比例占總收入的13%。超過12層板的產(chǎn)品比例超過30%,4至10層板的比例為17%。在軟板和硬板領(lǐng)域,美國的主要制造商是Multi-Fineline Electroniz,主要裝配軟板。產(chǎn)品被廣泛使用。手機(jī)是最重要的應(yīng)用。用戶包括Apple,RIM,Motorola等。
在產(chǎn)品應(yīng)用方面,美國PCB產(chǎn)業(yè)以手機(jī)用PCB為主要應(yīng)用產(chǎn)品,占26%。 Mult-Fineline是手機(jī)軟板的代表,Multek生產(chǎn)用于手機(jī)的HDI板。美國PCB行業(yè)的二次產(chǎn)品是電信設(shè)備相關(guān)應(yīng)用和計算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用,占19%和18%。 TM Technologies,Inc。是美國通信基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的主要供應(yīng)商。其PCB產(chǎn)品用于航空和國防應(yīng)用。此外,美國也是服務(wù)器PCB的主要供應(yīng)商之一。在全球服務(wù)器PCB供應(yīng)商中,第一和第二是美國制造商,美國制造商的全球市場占總數(shù)的40%以上。此外,美國PCB制造商還在汽車,醫(yī)療和軍事用途的PCB板上投入了大量資金。近年來,美國PCB企業(yè)在百強(qiáng)中的比例一直在萎縮,但總產(chǎn)值保持穩(wěn)定(約占全球總量的4.6%),平均產(chǎn)值略有增加,主要原因是企業(yè)合并;預(yù)計在未來幾年內(nèi),它將保持不變或略有下降。
4.日本PCB發(fā)展現(xiàn)狀
據(jù)Prismark統(tǒng)計,近年來日本印刷電路板產(chǎn)業(yè)占全球市場份額的產(chǎn)值一直在下降。 2014年,區(qū)域市場產(chǎn)值66.2億美元,占同期全球市場的11.5%。日本PCB制造商專注于生產(chǎn)高水平和高單價PCB產(chǎn)品,主要是軟板和硬板,占PCB總產(chǎn)量的47%左右。它們主要用于手機(jī)和硬盤。 IC運(yùn)營商占總數(shù)的30%。前兩者占總數(shù)的77%。硬質(zhì)纖維板產(chǎn)品僅占總數(shù)的21%,是高科技和流行的HDI板。在產(chǎn)品應(yīng)用方面,日本最廣泛使用的PCB產(chǎn)業(yè)是IC封裝,占30%,這也是日本制造商生產(chǎn)高比例IC紙板的原因。在這個領(lǐng)域,Ibiden是世界上最重要的公司。其產(chǎn)品是FCBGA和FCCSP應(yīng)用。 Shinko Electric也是該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,以倒裝芯片,P-BGA和P-CSP為主要基板。日本的PCB板主要用于手機(jī)領(lǐng)域,占總產(chǎn)量的25%;日本排名第一,其產(chǎn)品組合中有30%以上與手機(jī)有關(guān),主要用于手機(jī)的LCD軟件; Ibiden在手機(jī)上的應(yīng)用主要是HDI和Anylayer HDI,而日本PCB制造商主要在手機(jī)客戶群中使用Apple和諾基亞,因此智能手機(jī)市場占有一席之地。持續(xù)增長也將有助于日本的PCB產(chǎn)業(yè)。與汽車相關(guān)的應(yīng)用占日本PCB產(chǎn)量的13%。雖然他們沒有考慮到其他應(yīng)用,但日本的PCB產(chǎn)業(yè)已經(jīng)引領(lǐng)世界汽車PCB產(chǎn)品的供應(yīng),如CMK,Meiko等。
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