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免洗助焊劑的主要成分及特性

作者:sdxyx    發(fā)布時(shí)間:2022-12-08 08:31:31    瀏覽量:

免洗助焊劑是指焊后只含微量無害焊劑殘留物,焊后無需清洗的助焊劑。免清洗助焊劑的固體含量一般在2%以下,最高不超過5%,焊后殘留物極少,無腐蝕性,具有良好的穩(wěn)定性,不清洗既能使產(chǎn)品滿足長(zhǎng)期使用的要求。


一、免洗助焊劑的成分


免洗助焊劑主要是由活性劑、成膜劑、潤(rùn)濕劑、發(fā)泡劑、緩蝕劑、消光劑和溶劑組成。


二、免洗助焊劑的特性


1、可焊性好。

2、無毒性,氣味小,操作安全,焊接時(shí)煙霧少,不污染環(huán)境。

3、焊后殘留物極少,PCB表面干燥,無粘性,色淺,具有在線測(cè)試能力。

4、焊后殘留物無腐蝕性,具有較高的耐濕性  ,符合規(guī)定的表面絕緣電阻值。

5、適合浸焊,發(fā)泡,噴射或噴霧,涂敷等多種涂布工藝。

6、具有較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期,一般為一年以上,具有良好的穩(wěn)定性。

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