焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

焊錫膏的成分

大致講來，焊錫膏的成份可分成兩個大的部分，即助焊劑和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。

焊錫膏的作用

1. 活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；

2. 觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；

3. 樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；

4. 溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響。

焊錫膏的的使用方法

焊錫膏從錫膏冰箱中取出時，應在其密封狀態(tài)下，待其回到室溫后再開封，約為3-4小時;如果剛從冷柜中取出就開封,存在的溫差會使焊錫膏結露、凝成水份，這樣會導致在回流焊時產生焊錫珠;但也不可用加熱的方法使焊錫膏回到室溫，急速的升溫會使焊錫膏中焊劑的性能變壞，從而影響焊接效果。這也是錫膏使用廠商在使用過程中應該注意的一個問題。冷藏保存時可能會引起錫膏內組分的分離，使用前充分攪拌錫膏1-2分分以充分混合均勻。不要將用剩的錫膏與新的錫膏混合在同一包裝內。錫膏不需要使用時應重新進行密封，當瓶蓋不能很好地進行密封保存時請更換瓶蓋內襯以保證盡可能的密封。

焊錫膏使用注意事項

1. 刮刀壓力：保證印出焊點邊緣清晰、表面平整、厚度適宜;

2. 刮刀速度：保證焊錫膏相對于刮刀子為滾動而非滑動，一般情況下，10-20mm/s為宜;

3. 印刷方式：以接觸式印刷為宜;

另外，在使用時要對焊錫膏充分攪拌，再按印刷設定量加到印刷網板上，采用點注工藝的須調整好點注量。

在長時間的印刷情況下，因焊錫膏中助焊劑的揮發(fā)，會影響到印刷時錫膏的脫模性能，因此對存放焊錫膏的容器不可重復使用(只可一次性使用)，印刷后網板上所剩的焊錫膏，應用其它清潔容器裝存保管，下次再用時，應先檢查所剩錫膏中有無結塊或凝固狀況，如果過分干燥，應添加供應商提供的錫膏稀釋劑調稀后再用。

操作人員作業(yè)時，要注意避免焊錫膏與皮膚直接接觸。另外，印刷完成的基板，應當天完成焊接。記住，焊錫膏工作場所最佳狀況為：溫度20～25℃，相對濕度50～70%，潔凈、無塵、防靜電。

焊錫膏的保存方法

焊錫膏的保存應該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內(注意是冷藏不是急凍）市場上有錫膏專用 的冷柜出售，溫度為2℃～8℃的條件下，可保存6個月,如果溫度過高，焊錫膏中的合金粉未和焊劑起化學反應后，使粘度、活性降低影響其性能;如溫度過低，焊劑中的樹脂會產生結晶現(xiàn)象，使焊錫膏形態(tài)變壞。在保管過程中，更重要的一點是應注意保持“恒溫”這樣一個問題，如果在較短的時間內，使錫膏不斷地從各種環(huán)境下反復出現(xiàn)不同的溫度變化，同樣會使焊錫膏中焊劑性能產生變化，從而影響焊錫膏的焊接品質。

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