PCBA板組件在焊接后(包括再流焊、波峰焊),會在個別焊點周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡,嚴(yán)重時還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物,不僅影響外觀質(zhì)量,嚴(yán)重時還會影響性能,上述缺陷也是焊接工業(yè)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題之一。
阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體和水蒸氣,這里微量的氣體或者水蒸氣會在不同工藝過程中夾帶到其中,當(dāng)遇到焊接高溫時,氣體膨脹而導(dǎo)致阻焊膜與PCB基材的分層,焊接時,焊盤溫度相對較高,故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍。下面原因均會導(dǎo)致PCB夾帶水氣:
1、PCB在電子加工過程中經(jīng)常需要清洗干燥后再做下道工序,如腐刻后應(yīng)干燥后再貼阻焊膜。若此時干燥溫度不夠,就會夾帶水汽進(jìn)入下道工序,在焊接時遇到高溫而出現(xiàn)氣泡。
2、PCB加工前存放環(huán)境不好,濕度過高,焊接時有沒有及時干燥處理。
3、在波峰焊工藝中,現(xiàn)在經(jīng)常使用含水的助焊劑,助焊劑中的水汽會沿著通孔的孔壁進(jìn)入到PCB基材的內(nèi)部,其焊盤周圍首先進(jìn)入水汽,遇到焊接高溫后就會產(chǎn)生氣泡。
解決辦法:
1、應(yīng)嚴(yán)格控制各個環(huán)節(jié),購進(jìn)的PCB應(yīng)檢驗后入庫,通常PCB經(jīng)260℃/10s不應(yīng)出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。
2、PCB應(yīng)存放在通風(fēng)干燥的環(huán)境中,存放期不超過6個月。
3、PCB在焊接前因房子啊烘箱中預(yù)烘(120±5)℃/4h。
4、波峰焊中預(yù)熱溫度應(yīng)嚴(yán)格控制,進(jìn)入波峰焊前,應(yīng)達(dá)到100℃~150℃,對于使用含水的助焊劑時,去預(yù)熱溫度要達(dá)到110℃~155℃,確保水汽能揮發(fā)完。
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