SMA焊接后出現(xiàn)指甲大小的泡狀物,主要原因也是PCB基材內部夾帶了水汽,特別是多層板的加工,它是由多層環(huán)氧樹脂半固化片預熱成型再熱壓后而造成的,若環(huán)氧樹脂半固化片存放期過短,樹脂含量不夠,預烘干去除水汽去除不干凈,則壓熱成型后很容易夾帶水汽,或因半固片本身含膠量不夠,層與層之間的結合力不夠,而留下起泡的內在原因。
此外,PCB進購后,因存放期過長,存放環(huán)境潮濕,貼片生產前沒有及時預烘,因此受潮的PCB貼片后易出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。
解決辦法:PCB進購后應驗收后方能入庫,SMT加工之前應將PCB預烘(125±5)℃/4h。
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