解決或防止CAF發(fā)生，其實可以從上述的五個必要條件來著手，只要消滅其中任何一個條件就可以防止其發(fā)生。

1. 提高電路板材料在Anti-CAF方面的能力

電路板板材的選用其實對防護CAF的發(fā)生非常的重要，但是通常一分錢一分貨，一般要有高CAF防護能力的基材都需要特別要求訂作，底下是選用電路板基材防CAF的建議：

減少材料中的不純離子含量。

玻纖布被樹脂充分浸漬結(jié)合良好。

電路板的基板制作時會先將多捆的玻璃纖維束編織成布，然后引入樹脂槽當中浸漬，再逐漸拉起或拉出沾有樹脂的玻璃纖維布，目的是要讓樹脂可以充填到玻璃纖束的縫隙當中，如果這個階段的參數(shù)設定不好就容易在玻璃纖維束形成空隙，讓CAF有隙可乘。

使用低吸濕性樹脂。 相關閱讀文章：PCB板材的結(jié)構與功用介紹

2. PCB layout Design 在偏壓和孔間距的規(guī)避

電路板的通孔、線路尺寸位置與堆棧結(jié)構設計對CAF也會產(chǎn)生絕對性的影響，因為所有的要求幾乎都來自設計。 隨著產(chǎn)品越做越小，電路板的密度也越來越高，但是PCB制程能力有其極限，當有直流偏壓(bias voltage)的相鄰線路距離越小時，其發(fā)生CAF的機率也就越來越高，基本上偏壓越高或距離越小，CAF的機率就會越高。

依照目前電路板廠商所提供的信息顯示，下面是大部分電路板廠商針對CAF防護所建議的PCB尺寸設計值：

孔到孔邊距離(最小)：0.4mm

孔到線距離(最小)(Drill to Metal)：12mil (0.3mm)

孔徑建議：0.3mm

另外，根據(jù)實際經(jīng)驗發(fā)現(xiàn)，CAF的信道(gap)幾乎都是沿著同一玻璃纖維束發(fā)生，所以如果可以將通孔或焊墊的排列方式做45度角的交叉布線將有助將低CAF的發(fā)生率。

CAF改善措施-設計。 根據(jù)實際經(jīng)驗發(fā)現(xiàn)，CAF的信道(gap)幾乎都是沿著同一玻璃纖維束發(fā)生，所以如果可以將通孔或焊墊的排列方式做45度角的交叉布線將有助將低CAF的發(fā)生率。

3. PCB制程中Wicking的管控

在PCB的機械鉆孔或雷射燒孔時會產(chǎn)生高溫，超過樹脂(resin)的Tg點，會融溶并形成膠渣，此膠渣會附著于內(nèi)層銅邊緣及孔璧區(qū)，最造成后續(xù)鍍銅時接觸不良，所以在鍍銅前必須先進行除膠渣(De-smear)作業(yè)，而除膠渣的首站就必須使用蓬松劑(sweller)經(jīng)1~10分鐘之浸泡處理，讓各種膠渣發(fā)生腫脹松弛，以利后續(xù)Mn+ 7的順利攻入與咬蝕。 但是除膠渣作業(yè)也會對通孔造成一定的咬蝕并出現(xiàn)可能的滲銅(wicking，芯吸)現(xiàn)象，有些電路板業(yè)者為了加速蓬松作業(yè)會把蓬松槽的溫度調(diào)高，以致造成蓬松劑過度拉松接口，引發(fā)后續(xù)的銅遷移現(xiàn)象。

IPC-A-600有規(guī)定滲銅(Wicking)的允收標準如下：

Class 1，滲銅不可超過125μm (4.291 mil)

Class 2，滲銅不可超過100μm (3.937 mil)

Class 3，滲銅不可超過80μm (3.15 mil)

PCB制程中Wicking的管控

只是隨著科技的進步，0.1mm (100μm)的滲銅似乎已不符合實際需求，以0.4mm孔到孔邊距離來看，扣掉滲銅的尺寸，距離就只剩下0.4-0.1-0.1=0.2mm了，以現(xiàn)在電路板業(yè)者的制程能力來說，應該都可以控制滲銅在 50μm (2mil) 以下才對。 相對地，系統(tǒng)廠在Layout電路板的孔到孔的距離也縮小到了100μm (4mil)，這對CAF防治真的是一大考驗。

另外，在PCB的機械鉆孔作業(yè)時，如果進刀速度太快，或是銑刀超過使用壽命，也容易因為銑刀的外力而撕開玻璃纖維產(chǎn)生縫隙。

4. PCB 加工過程中防水濕氣的管控

在電路板組裝(PCB Assembly)作業(yè)中的錫膏印刷、零件貼附、高溫回焊等都可能會在電路板上留下一些污染物，這些污染物可能有焊料、膠類、灰塵、結(jié)露等容易發(fā)生電解的物質(zhì)，都有可能造成電化遷移的現(xiàn)象，可以使用密封膠來封閉可能產(chǎn)生空隙形成CAF

的交界處，以防止水氣的滲入。

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