銅箔的厚度 – 盎司(ounce, oz)

一般業(yè)界慣用的銅箔厚度為《盎司(oz)》，可是《盎司》明明就是重量，怎么又變成厚度了？ 這是因為在銅皮的術(shù)語中，《盎司》被轉(zhuǎn)換成了厚度的單位了，越聽越胡涂了？ 這是因為銅皮的規(guī)格是以每平方英呎(ft2)有幾盎司(oz)來定義的，所以我們經(jīng)常說的 1oz(盎司)就是在每平方英呎(ft2)上有1oz的重量，銅皮越厚就會越重，因為銅皮的重量跟厚度成正比，所以銅皮的盎司可以等同于厚度，并可以被轉(zhuǎn)化為毫米(mm)或是毫英吋(mils)。 這個其實跟我們在算紙張的時候用磅來計算有點類似，有興趣的自己去查看看吧！

這里列出幾個大家比較常用到的尺寸，并換算成mils(毫吋)與mm(毫米)供大家參考：

0.5 盎司(oz) = 0.0007 英吋(inch) = 0.7 mils = 0.018 毫米(mm)

1.0 盎司(oz) = 0.0014 英吋(inch) = 1.4 mils = 0.035 毫米(mm)

2.0 盎司(oz) = 0.0034 英吋(inch) = 2.8 mils = 0.070 毫米(mm)

下面也試著為各位計算為何1oz的 銅箔約等于1.4mils：

銅的比重為8.9(gm/cm3)，

單位換算：1(ft2)=93055 (mm2)，1(mil)=2.54(um)，1(oz)=28.34(gm)

1oz體積 = 28.34(gm) / 8.9(gm/cm3) = 3.1842(cm3) = 3184.2(mm3)

1oz厚度 = 3184.2(mm3) / 93055(mm2) = 0.03422(mm) = 1.35 (mils)

注：銅箔的密度會因為使用不同的銅而有不同的密度，所以計算上可能會有些小誤差。

PCB銅箔截面積與最大負載電流及溫升間的關(guān)系

依照 IPC-2221 第6.2節(jié)(Conductive Material Requirements)的說明，電路板上的最大電流載流能力(Current Carrying Capacity)又可以被分成內(nèi)層線路與外層線路兩種，而且內(nèi)層線路的最大電流載流能力被設(shè)定為只有外層線路的一半。 這里節(jié)錄 IPC-2221 的圖表6-4以說明外層線路(External conductors)與內(nèi)層線路(Internal Conductors)的銅箔截面積、溫升、與最大電流載流能力的關(guān)系。

另外，有人很聰明的將上述圖表PCB線路對電流的承載能力的關(guān)系歸納出了一個公式，這個公式可以大致上用來取代查表所得：

I = K△T0.44A0.75

K：為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時取0.024，在外層時取0.048。

△T：為最大溫差，表示銅箔通電后發(fā)熱高出周遭環(huán)境的溫度，單位為攝氏度(°C)

A：為覆銅線路的截面積，單位為平方毫英吋(mil2)

I：為最大電流載流能力(Current Carrying Capacity)，單位為安培(Amp)

1(mil) = 25.4(um)

在焊墊(盤)較多的線段，在過爐后有吃錫的那段線路，其電流承載能力就會大大的增加，相信很多人應(yīng)該都有看過一些大電流板中焊墊與焊墊之間某段線路被燒毀的情形，道理很簡單，這是因為焊盤上多了焊錫的原故，也就是增加了線路上可以承受電流的面積，而焊墊與焊墊之間的線路并沒有任何的改變，因此在電源剛啟動，或是電路上執(zhí)行指令變換時， 就很有機會造成電流瞬間波浪(Surge)過大，這時候就很容易燒斷焊墊與焊墊之間電流承載能力較弱的線路。

解決的方法，可以增加導(dǎo)線的寬度，如果板子不能允許增加導(dǎo)線的寬度，也可以考慮在容易燒毀的線路上打開防焊綠油(solder mask)，并利用SMT的制程加印錫膏(solder paste)，經(jīng)過reflow以后就可以增加導(dǎo)線的厚度，也就增加了電流承載的能力。

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