零件過度烘烤可能會(huì)導(dǎo)致零件氧化或生成共金(intermetallic)，進(jìn)而影響焊接以及電路板組裝的質(zhì)量，為了保證零件的焊錫性，有必要控制零件烘烤的時(shí)間和溫度。 除非供貨商有特殊的說明，否則零件在90℃～120℃的累計(jì)烘烤時(shí)間不可以超過96個(gè)小時(shí)。 如果烘烤溫度在90℃以下，則沒有烘烤時(shí)間的限制。 烘烤溫度如果需要高于125℃，必須洽詢供貨商，否則是不被允許的。

另外，IC封裝的膠體所使用的 Compound 反復(fù)經(jīng)過高溫（>Tg(玻璃轉(zhuǎn)化溫度)）后，就會(huì)造成材料的變質(zhì)變脆，而且高溫的環(huán)境下也會(huì)讓IC內(nèi)部原本形成的IMC加快其電子遷移的速度，當(dāng)IMC的孔洞增加后，其原先的 wire bond 就容易脫落，造成開路等的質(zhì)量問題，所以烘烤的時(shí)間是否越久越好，還蠻值得商榷，至少在高溫的環(huán)境下烘烤就不是。

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