一般通用的無鉛錫膏SAC305的熔點(diǎn)為217°C，但Sn64Bi35Ag1的熔點(diǎn)只有178°C，而Sn42Bi58的熔點(diǎn)則更低到只有138°C，也就是說含「鉍(Bi)」錫膏的熔錫溫度硬是比SAC305無鉛錫膏低了39°C～79°C左右。

低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)：低溫配合材料特性

錫膏熔點(diǎn)降低的最大優(yōu)點(diǎn)是可以解決焊接材料耐溫不足的技術(shù)問題，另外也可以達(dá)到節(jié)省成本的好處，因?yàn)榛睾笭t溫不用調(diào)太高就可以焊接，而最常使用的對象應(yīng)該是FPC或是LED燈條焊接吧！

就像之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接，而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒有導(dǎo)通孔，這么一來HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導(dǎo)熱以融化焊錫，熱壓頭的熱量必須要透過三層的FPC后才能導(dǎo)熱到焊錫面，可以想見其熱能累積的程度之大 ，因?yàn)閾?dān)心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問題，其實(shí)更擔(dān)心會(huì)造成日后質(zhì)量信賴度的問題，所以后來選擇采用了「無鉛低溫錫膏」。

低溫錫膏的缺點(diǎn)：焊錫強(qiáng)度差

不過低溫錫膏的缺點(diǎn)就是其焊錫強(qiáng)度會(huì)變差，也就是焊點(diǎn)比較容易因外力影響而發(fā)生斷裂，所以SMT后的分板(de-panel)千萬別用手掰，更不建議郵票孔設(shè)計(jì)做去板邊；另外，回焊后的冷卻速度也不建議太快，否則容易發(fā)生焊點(diǎn)脆化的問題。

其次，因?yàn)榈蜏劐a膏并非市場主流，所以交期、庫存管理、避免混料都得克服才行。

Ag是SnBi與SnBiAg的唯一差異

至于SnBi與SnBiAg的差異，就出在Ag(銀)的身上，一般來說錫膏中加入「銀」是為了改善潤濕性、加強(qiáng)焊點(diǎn)強(qiáng)度與提抗疲勞性，有利產(chǎn)品通過冷熱循環(huán)測試，但含銀量如果太多反而會(huì)增加脆性，所以目前普遍使用的錫膏中含銀最多的不會(huì)超過3%。

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