回流焊接又稱再流焊接，它是貼片完成后的下一個工藝流程。在手工組裝SMT 過程中，一般采用中小型的臺式回流焊機進行回流焊接。

① 采用微電腦控制，設(shè)置好工藝參數(shù)后，整個焊接過程將自動完成。

② 采用強制熱風與遠紅外加熱混合方式，避免了單純紅外加熱的色溫差效應(yīng)及陰影效應(yīng)。

③ 采用抽屜式PCB 工件盤，實現(xiàn)了靜止狀態(tài)下的焊接，可避免貼放在其上的SMT 元器件在焊接過程中的微動，完成窄間距及細小SMT 元器件的焊接。

④ 溫度參數(shù)、時間參數(shù)及PID 參數(shù)可根據(jù)實際使用情況靈活地調(diào)整。

⑤ 升溫起始點及冷卻退出點均以設(shè)置溫度作參考點，避免了環(huán)境溫度不同對焊接工藝的影響。

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