電路板經(jīng)常會出現(xiàn)電源故障、焊接不良、IC燒毀等等常見問題,電路板在維修的時候,不是一件非常簡單的事情,接下來就介紹維修電路板的五部曲。
第一部曲:找出故障零件
1.使用簡單工具:
首先用目視,放大鏡,強光燈仔細觀察有沒有異常燒焦暴裂的地方,用鼻子聞一聞有沒有焦味,將這些地方標識出來.接下來使用三用電表,將所有簡單的零件先做一次篩選,這些零件基本上是小于3只腳,如晶體管,電阻,二極管.基本上三用表就夠用.再針對可能出錯的IC,一個一個換掉.而電容除了短路這種failure mode,一般必須要拆下來測量判斷.
以上這種方法,,修理一片電路板,基本上是論周來計算其耗時的.
2.用使用ICT or PCB trouble shooter
如果我們能夠on board斷定零件的好壞,那么需要更換的零件數(shù)量會減少,維修便可以天數(shù)來計算.現(xiàn)在,須要使用ICT(in circuit tester)來達成這個任務(wù).ICT的代表廠商有Polar,ABI,大陸的北京東方正達,這類儀器的工作原理很簡單,不過就是輸入信號,然后觀察零件對這個信號所反應(yīng)的IV曲線.這類儀器通常會有數(shù)十個channel,可以不同頻率,信號,電壓,同時抓取IV曲線.也可以判讀一般logic IC型號,重點是在大部份情況下可以on board比較好壞電路板.當我們用三用表量取零件特性時,我們指能看到單一個零件的單一個工作點特性,而使用ICT等于是同時觀察數(shù)十個接點的動態(tài)反應(yīng),其效率(efficiency)與效度(effectiveness)簡直不可同日而語.如果能夠全面比對好板與壞板的差異,理論上絕大部份的故障點都可以被發(fā)現(xiàn),大大降低修理者的技術(shù)門坎.如果能夠找到故障點,接下來就可以將可疑零件拆下來離線測試或是直接更換.
第二部曲:修練拆焊技術(shù)
修理者修練好拆焊技術(shù)是最基本的.至少要拿廢板子,例如電腦主板,練習拆焊10片以上才可上線.
焊接的基本條件有
1.溫度
2.加熱時間
3.加熱方法,直接/間接.
4.焊接物體的潔凈度,種類
5.升降溫曲線
6.助焊劑
7.烙鐵與零件的加熱角度與離去角度
8.烙鐵頭,加熱方式
9.焊錫種類
焊接的方式有用烙鐵,熱風,紅外線,焊錫爐.拆焊可以用吸錫線,吸錫槍,熱風槍,錫爐,紅外線.拆焊是維修的基礎(chǔ),能夠找到的數(shù)據(jù)很多,重點是要練習.
第三部曲:備齊必要數(shù)據(jù)
1.掌握Parts故障的病歷.弄清楚狀況.使用Kepner Tregoe PSDM是很好的解析方法.
2.最好拿到電路圖或說明書
3.上網(wǎng)找數(shù)據(jù):
上網(wǎng)用“soldering”,“pcb repair”,“pcb troubleshooting”,“electronics repair”等
等這些key word,會找到許多意想不到的數(shù)據(jù).國內(nèi)有許多這類網(wǎng)站,付費即可down load海量的數(shù)據(jù).
4.多看書:
國內(nèi)市場大,有許多討論修理的雜志出年度合訂本,備在身邊參考非常有用,電子零件故障模式,檢修方法,必讀SMPS原理必讀,因為主要故障從電源開始.
第四部曲:備齊工具及基本零件
工欲善其事,必先利其器,必備工具至少超過200種,要耐心去找,多逛電子材料店往往會有驚喜的發(fā)現(xiàn).避免使用不適切的工具,零件會使工作事倍功半.
第五部曲:修理要點.
1.拿到板子先標記必要信息.
2.問清楚故障的history(用PSDM的PA).
3.仔細用強光及放大鏡目檢,看有沒有電容鼓起,零件燒焦,聞聞看有無異味.
4.用三用表將所有能量的先量一遍.
5.用ICT將所有IC查一遍,如果有好板,全部比對一次.量完的要做標記.
6.查到故障先別急著換,記得查相鄰及相關(guān)零件.
7.小心拆焊.
8.如果不了解工作原理,翻查所用IC的application notes,通??梢月灾欢?
9.用恰當零件代換,要非常小心標識上些微的差異.
10.單獨上電,用可能的條件測試.
11.上機測試.
維修電路板是比較復雜的事情,不僅需要好的設(shè)備,更重要的是要有專業(yè)的維修技術(shù)員,才能把電路板維修好,才能為PCBA加工廠提供優(yōu)質(zhì)的電路板基板,才能確實的降低企業(yè)的生產(chǎn)成本,提高利潤。
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