選擇性波峰焊（Selective Wave Soldering Machine）算是現(xiàn)在PCBA加工組裝工藝的一個(gè)妥協(xié)折衷的辦法，因?yàn)槟壳斑€無(wú)法擺脫傳統(tǒng)的DIP插件，這與生產(chǎn)成本和材料本身有關(guān)。

目前，在大部份電路板上的零件都可以走SMT制程時(shí)，還是有部份的電子零件維持只能走通孔插件（Insertion）的制程，雖然現(xiàn)在有PIH（Past-In-Hole）或PIP（Pin-In-Paste）技術(shù)可以讓通孔零件可以走SMT制程，或是使用波峰焊過(guò)爐選擇性托盤(pán)，但也是礙于零件技術(shù)，并不是所有的通孔零件都可以，所以最后才有這種選擇性波峰焊（Selective Wave Soldering Machine）的出現(xiàn)。

選擇性波峰焊（Selective Wave Soldering Machine）其實(shí)與傳統(tǒng)的波焊爐稍微有點(diǎn)不太一樣，它其實(shí)是使用小錫爐噴嘴易于移動(dòng)的特性，將PCB板子固定于架上，然后移動(dòng)放置于PCB底下的小錫爐錫液噴嘴，將小錫爐的焊錫液接觸到THT或DIP傳統(tǒng)插件零件的焊腳，來(lái)達(dá)到焊錫的效果。

這選擇性波峰焊（Selective Wave Soldering Machine）的小錫爐噴嘴有點(diǎn)類(lèi)似我們印象中涌泉的樣子，熔融的錫液會(huì)從小錫爐噴嘴的噴嘴涌流而出，也就是同波焊中的「擾流波」，達(dá)到焊錫傳統(tǒng)通孔零件腳的目的，其焊錫的吃錫效果當(dāng)然比SMT制程的通孔填充率來(lái)得好，幾乎都可以100%的填滿，而且零件不需要耐高溫到Reflow的溫度，不過(guò)缺點(diǎn)當(dāng)然是得避讓小錫爐噴嘴空間。

下面大概列舉選擇性波峰焊（Selective Wave Soldering Machine）的優(yōu)缺點(diǎn)。

一、選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)：

1、焊接時(shí)不需要特別的治具、過(guò)爐托盤(pán)。

2、通孔零件不需要使用耐Reflow高溫的材料。使用一般波焊的條件即可。

3、焊接時(shí)可以獲得良好的焊接質(zhì)量與通孔填孔率。

4、節(jié)省能源。不需要像波峰焊一般有個(gè)大錫爐，也不需要回焊爐那么長(zhǎng)的加溫區(qū)即可達(dá)到目的。

5、節(jié)省成本。不需要像波峰焊一樣使用過(guò)多數(shù)量的錫條（Solder Bar）。

6、避讓區(qū)比波焊制作過(guò)爐托盤(pán)來(lái)得小。

7、電路板不易因?yàn)楦邷囟鴱澢冃巍?/p>

8、較傳統(tǒng)波焊及SMT節(jié)省時(shí)間。

二、選擇性波峰焊的缺點(diǎn)：

1、必須額外購(gòu)置一臺(tái)設(shè)備。

2、與SMT制程相比，必須保留比較大的避讓區(qū)域。

3、必須寫(xiě)程序，較浪費(fèi)前制時(shí)間。但寫(xiě)好一次之后就可以重復(fù)使用。

在焊接通孔插件難度越來(lái)越大的情況下，選擇性波峰焊是順應(yīng)了時(shí)代的發(fā)展需求，選擇性波峰焊可以把焊接參數(shù)調(diào)至最佳狀態(tài)，減少焊接缺陷，甚至有可能實(shí)現(xiàn)通孔元器件的零焊接缺陷。

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