印制電路板可制造性設計：

在保證產(chǎn)品使用要求的前提下，為滿足產(chǎn)品的成本、性能和質(zhì)量要求，滿足產(chǎn)品制造工藝性要求，以及測試組裝的合理性等要求而進行的電路設計。

印制電路板可制造性設計目的：

• 使電子電氣產(chǎn)品在滿足電路技術要求的前提下符合工藝性要求，盡可能在現(xiàn)有條件下用比較經(jīng)濟、合理的方法制造出來，并便于檢測、使用和維修。當本企業(yè)現(xiàn)有生產(chǎn)條件尚不能滿足設計要求時，可在審核階段及時提出新的工藝方案、設備、工裝設計要求或外協(xié)加工工藝要求，提出技術改造的建議與內(nèi)容。

• 提供電路設計圖樣的一致性、協(xié)調(diào)性和完整性。

• 生產(chǎn)制造過程的穩(wěn)定性、一致性和工藝性。

• 從便于生產(chǎn)制造的角度提出工藝繼承性要求，設計文件應最大限度地采用典型電路設計，以盡可能地采用典型工藝和標準工藝。

印制電路板可制造性設計范圍：

印制電路板設計（包括方案設計、圖樣設計、改進設計）、改裝、修復和批量生產(chǎn)階段均需進行可制造性電路設計。

印制電路板可制造性設計重點：

1. 本單位工藝條件，如技術水平、設備能力和檢測手段等。

2. 研制階段，生產(chǎn)批量及發(fā)展規(guī)劃。

3. 新工藝、新技術、新材料、新設備等的應用并符合先進制造技術的應用。④工藝繼承性。

4. 工藝外協(xié)情況。

5. 符合國家、部委及產(chǎn)品使用單位的技術政策、技術法規(guī)和技術標準。

印制電路板可制造性設計內(nèi)容：

1. 印制電路板可制造性方案設計。

2. 消化招標書及合同書，對產(chǎn)品戰(zhàn)術技術指標進行工藝性論證。

3. 從產(chǎn)品的可制造性出發(fā)分析電路設計方案繼承性。

4. 新工藝、新技術、新材料、新設備的應用情況、技術難度，是否符合先進制造技術的應用。

5. 產(chǎn)品的基本設計框架是否具有可組裝性、可拆卸性、可維修性和可測試性。

6. 組裝件的關鍵技術在本單位實現(xiàn)的可能性。

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