PCB質(zhì)量驗(yàn)收應(yīng)包括設(shè)計(jì)、工藝、綜合性認(rèn)可，一般應(yīng)先做試焊、封樣、批量供貨，具體包括以下方面:

1、電氣連接性能。通常由PCB制造廠家自檢，采用的測(cè)試儀器有:

• 光板測(cè)試儀（通斷儀）。可以測(cè)量出連線的通與斷，包括金屬化孔在內(nèi)的多層板的邏輯關(guān)系是否正確。

• 圖形缺陷自動(dòng)光學(xué)測(cè)試儀?？梢詸z查出PCB的綜合性能，包括線路、字符等。

2、工藝性。包括外觀、光潔度、平整、字符的清潔度、過(guò)孔的電阻率、電氣性能、耐熱、可焊性等綜合性能。

• PCB板面不能殘留助焊劑、膠質(zhì)等油污線路無(wú)短路、開(kāi)路現(xiàn)象。

• 非線路導(dǎo)體（殘銅）須離線路2.5mm以上，面積必須≤0.25mm2

• 鉆孔不允許有多鉆、漏鉆、變形和通孔未透等情形。

• 不允許線路、焊盤有翹起情形；不允許線路有露銅沾錫等情形。

• PCB不允許出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象；拼板如要求VCUT，其深度必須深入板子厚度的1/3。

• 實(shí)際線路寬度不得偏離原始設(shè)計(jì)寬度的±20％；外形公差為±0.15mm；基板邊緣凸齒或凹缺不平≤0.2mm。

• 阻焊油絲印偏移不超過(guò)±0.15mm；阻焊油表面不允許有指紋、水紋或皺褶情形產(chǎn)生。

• 元器件面的文字不能有損壞、不可辨認(rèn)情形；焊盤上沾漆面積必須≤10％原始面積。

• PCB變形、彎、翹程度≤1％基板斜對(duì)角長(zhǎng)度。

PCB質(zhì)量驗(yàn)收合格后，一般采用熱壓密著型真空包裝機(jī)進(jìn)行產(chǎn)品的真空包裝，其目的是防塵及防潮，以延長(zhǎng)存放期，一般經(jīng)過(guò)1~2年存放后，其可焊性仍能保持優(yōu)良。

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