1.焊接質(zhì)量

由于應用ERSA、OK、 HAKKO和快克等高品質(zhì)的智能性電烙鐵，焊接質(zhì)量有了質(zhì)的提高，然而仍然存在一些難以控制的因素。例如，焊點焊料量和焊接潤濕角的把控，焊接一致性的掌握，金屬化孔過錫率的要求等。尤其是當元器件引線是鍍金時，就必須在焊接前對于需要進行錫鉛焊接的部位進行除金搪錫，這是件很麻煩的事。

手工焊還存在人為因素等弊病，難以滿足高質(zhì)量的要求；例如，隨著電路板密度的提高及電路扳厚度的增大，使得焊接熱容量增大，烙鐵焊接很容易導致熱量不足，形成虛焊或通孔焊錫爬升高度不滿足要求。如果過度提高焊接溫度或延長焊接時間，易損傷印制電路板導致焊盤脫落。

2.焊接效率

傳統(tǒng)的人工烙鐵焊接，需要很多人對PB采用點對點式的焊接。選擇性波峰焊采用的是先涂布助焊劑，然后預熱線路板/化助焊劑，再使用焊接噴嘴進行焊接的模式。采用的是流水線式的工業(yè)化批生產(chǎn)模式，不同大小的焊接噴嘴可以采用拖焊的批量焊接，通常焊接效率比人工焊接提高幾十倍。

3.焊接靈活性

選擇性波峰焊由于采用可編程可移動式的小錫缸和各種靈活多樣的焊接噴嘴，所以在焊接時可以通過程序設定來避開PCB的B面某些固定螺釘和加強筋等部位，以免其接觸到高溫焊料而造成損壞，也無須采用定制焊接托盤等方式；因此，非常適合多品種、小批量的生產(chǎn)方式，尤其在航天航空和軍工領域等行業(yè)有著非常廣闊的應用前景！

4.選擇性波峰焊的高品質(zhì)

使用選擇性波峰焊進行焊接時，每個焊點的焊接參數(shù)都可以“量身定制”，有足夠的工藝調(diào)整空間把每個焊點的焊接條件，如助焊劑的噴涂量、焊接時間、焊接波峰高度和波峰高度調(diào)至最佳，缺陷率可以大大降低甚至有可能做到通孔元器件零缺陷焊接，與手工焊、通孔回流焊和傳統(tǒng)波峰焊相比，選擇性波峰焊的缺陷率（DPM）是最低的。

從選擇性波峰焊與手工焊的比較中我們可以看出，選擇性波峰焊具有焊接質(zhì)量好、效率高、靈活性強、缺陷率低、污染少和焊接元器件多樣性的眾多優(yōu)越性，是高可靠電子產(chǎn)品PCBA焊接總?cè)〈止ず傅牟欢x擇。

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