1、PCB沒有工藝邊、工藝孔，不能滿足SMT設備的裝夾要求，也就意味著不能滿足大批量生產的要求。

2、PCB外形異形或尺寸過大、過小，同樣不能滿足設備的裝夾要求。

3、PCB、FQFP焊盤四周沒有光學定位標志（Mark）或Mark點不標準，如Mark點周圍有阻焊膜，或過大、過小，造成Mark點圖像反差過小，機器頻繁報警不能正常工作。

4、焊盤結構尺寸不正確，如片式元器件的焊盤間距過大、過小，焊盤不對稱，以致造成片式元器件焊接后，出現(xiàn)歪斜、立碑等多種缺陷。

5、焊盤上有過孔會造成焊接時焊料熔化后通過過孔漏到底層，引起焊點焊料過少。

6、片式元器件焊盤大小不對稱，特別是用地線、過線的一部分作為焊盤使用，以致回流焊時片式元器件兩端焊盤受熱不均勻，焊錫膏先后熔化而造成立碑缺陷。

7、IC焊盤設計不正確，F(xiàn)QFP中焊盤太寬，引起焊接后橋連，或焊盤后沿過短引起焊后強度不足。

8、IC焊盤之間的互連導線放在中央，不利于SMA焊后的檢查。

9、波峰焊時IC沒有設計輔助焊盤，引起焊接后橋連。

10、PCB厚度或PCB中IC分布不合理，出現(xiàn)焊后PCB變形。

11、測試點設計不規(guī)范，以致ICT不能工作。

12、SMD之間的間隙不正確，后期修理出現(xiàn)困難。

13、阻焊層和字符圖不規(guī)范，以及阻焊層和字符圖落在焊盤上造成虛焊或電氣斷路。

14、拼板設計不合理，如V形槽加工不好，造成PCB再流后變形。

上述錯誤會在不良設計的產品中出現(xiàn)一個或多個，導致不同程度地影響焊接質量。設計人員對SMT工藝不夠了解，尤其是對元器件在再流焊時有一個“動態(tài)”的過程不了解是產生不良設計的原因之一。另外，設計早期忽視工藝人員參加，缺乏本企業(yè)的可制造性設計規(guī)范，也是造成不良設計的原因。

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