應(yīng)根據(jù)所需散熱元器件的熱設(shè)計(jì)要求予以充分考慮,必須保證發(fā)熱元器件的結(jié)溫、PCB表面的溫度滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。
對(duì)于散熱控制要求高的發(fā)熱元器件,其散熱器與元器件的安裝面的粗糙度應(yīng)保證達(dá)到3.2μm甚至1.6μm,已增加金屬面的接觸面積,充分利用金屬材料高的熱導(dǎo)率的特性,最大限度地減少接觸熱阻。但在一般情況下,該粗糙度不應(yīng)要求太高。
為了減少大功率元器件安裝面與散熱裝置的接觸面的熱阻,應(yīng)選擇熱導(dǎo)率較高的界面絕緣導(dǎo)熱材料、導(dǎo)熱填充材料,例如,絕緣導(dǎo)熱材料有氧化鈹(或三氧化二鋁)陶瓷片、聚酰亞胺薄膜、云母片,填充材料有導(dǎo)熱硅脂、單組份硫化硅橡膠、雙組份導(dǎo)熱硅橡膠、導(dǎo)熱硅橡膠墊等。
無絕緣安裝:元器件安裝面→散熱器安裝面→PCB,二層接觸面。
有絕緣安裝:元器件安裝面→散熱器安裝面→絕緣層→PCB(或機(jī)箱殼體),三層接觸面。絕緣層安裝在哪一層面,應(yīng)根據(jù)元器件安裝面或PCB表面的電氣絕緣要求而定。
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