電子設(shè)備在工作過程中會發(fā)熱。電子產(chǎn)品的故障率隨工作溫度的增加而呈指數(shù)增長。一般而言,溫度升高電阻值降低;高溫會降低電容器的使用壽命,會使變壓器、扼流圈絕緣材料性能下降,一般變壓器、扼流圈的允許溫度要低于95℃;結(jié)溫升高會使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加,導(dǎo)致集電極電流增加,又使結(jié)溫進(jìn)一步升高,最終導(dǎo)致元器件失效溫度過高還會造成焊點(diǎn)合金結(jié)構(gòu)的變化—IMC增厚、焊點(diǎn)變脆、機(jī)械強(qiáng)度降低??傊?,高溫會使絕緣性能退化、元器件損壞材料熱老化、低熔點(diǎn)焊縫開裂、焊點(diǎn)脫落,最終導(dǎo)致電子設(shè)備失效。
印制電路板散熱設(shè)計(jì)的目的是為了控制產(chǎn)品內(nèi)部所有電子元器件的溫度,使其在所處的工作環(huán)境條件下不超過標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范所規(guī)定的最高溫度。
印制電路板散熱設(shè)計(jì)對印制電路板上的元器件功率和材料、環(huán)境等狀態(tài)建立模型,進(jìn)行熱量分布的分析,以便設(shè)計(jì)時(shí)有針對性地采取散熱、放熱措施;設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮選擇合適的基材,考慮印制電路板制造、安裝焊接、使用過程及環(huán)境因素對印制電路板的影響。
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