PCB孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關(guān)。

PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設計上就是控制焊盤環(huán)寬。

1. 金屬化孔焊盤應≥5mil。

2. 隔熱環(huán)寬一般取10mil。

3. 金屬化孔外層反焊盤環(huán)寬應≥6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。

4. 金屬化孔內(nèi)層反焊盤環(huán)寬應≥8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。

5. 非金屬化孔反焊盤環(huán)寬一般按12mil設計。

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