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PCB單面塞孔的問題和設(shè)計要求

作者:sdxyx    發(fā)布時間:2022-08-05 08:26:19    瀏覽量:

塞孔的問題表現(xiàn)狀況:

1、噴錫板

噴錫板的單面塞孔,容易出現(xiàn)堵孔、漏銅現(xiàn)象,焊接時堵在孔口的焊錫會噴出來,形成錫球黏附在焊盤上,影響焊膏的印刷。

2、Im-Ag板

Im-Ag板,由于賈凡尼效應(yīng),處理后一方面孔壁會出現(xiàn)賈凡尼溝槽,另一方面,容易藏藥水,這些都會影響導(dǎo)通孔的長期可靠性。

因此,噴錫板、Im-Ag板一般不建議采用半塞孔設(shè)計。


設(shè)計要求:

1、噴錫板

(1)指定采用傳統(tǒng)的“印刷阻焊——噴錫——塞孔”工藝。

對單面塞孔,業(yè)界有兩種工藝流程:即傳統(tǒng)的“印刷阻焊—噴錫塞孔”工藝和“印刷阻焊并塞孔———噴錫”工藝。前者,工藝比較復(fù)雜,有兩個“濕工藝”,生產(chǎn)周期比較長,但一般不會產(chǎn)生堵孔問題(與成孔孔徑有關(guān),≥0.3mm不會藏錫珠),而后者70%的半塞孔會發(fā)生孔口堵錫的問題。因此,要防止噴錫板單面塞孔出現(xiàn)堵孔的問題,應(yīng)指明加工方法。

(2)改變設(shè)計,采用開小窗阻焊工藝。開小窗阻焊設(shè)計,還有一個好處就是孔內(nèi)不會殘留有機物。

2、Im-Ag板

推薦采用全塞或開小窗設(shè)計。

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