0.5mm間距的QFP焊盤長度太長,造成短路。
PLCC插座焊盤太短,造成虛焊。
IC的焊盤長度過長,焊膏量較大導(dǎo)致回流時短路。
翼形芯片焊盤過長影響腳跟焊料填充和腳跟潤濕不良。
片式元器件焊盤長度過短,造成移位、開路、無法焊接等焊接問題。
片式元器件焊盤長度過長,造成立碑、開路、焊點少錫等焊接問題。
焊盤寬度過寬導(dǎo)致元器件位移、空焊和焊盤上錫量不足等缺陷。
焊盤寬度過寬,元器件封裝尺寸與焊盤不匹配。
焊盤寬度偏窄,影響熔融焊料沿元器件焊端和PCB焊盤結(jié)合處的金屬表面潤濕鋪展所能達成的尺寸,影響焊點形態(tài),降低焊點的可靠性。
焊盤直接與大面積銅箔連接,導(dǎo)致立碑、虛焊等缺陷。
焊盤間距過大或過小,元器件焊端不能與焊盤搭接交疊,會產(chǎn)生立碑、移位、虛焊等缺陷。
焊盤間距過大導(dǎo)致不能形成焊點。
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