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片式元器件焊盤設(shè)計缺陷

作者:sdxyx    發(fā)布時間:2022-08-02 08:37:44    瀏覽量:
  1. 0.5mm間距的QFP焊盤長度太長,造成短路。

  2. PLCC插座焊盤太短,造成虛焊。

  3. IC的焊盤長度過長,焊膏量較大導(dǎo)致回流時短路。

  4. 翼形芯片焊盤過長影響腳跟焊料填充和腳跟潤濕不良。

  5. 片式元器件焊盤長度過短,造成移位、開路、無法焊接等焊接問題。

  6. 片式元器件焊盤長度過長,造成立碑、開路、焊點少錫等焊接問題。

  7. 焊盤寬度過寬導(dǎo)致元器件位移、空焊和焊盤上錫量不足等缺陷。

  8. 焊盤寬度過寬,元器件封裝尺寸與焊盤不匹配。

  9. 焊盤寬度偏窄,影響熔融焊料沿元器件焊端和PCB焊盤結(jié)合處的金屬表面潤濕鋪展所能達成的尺寸,影響焊點形態(tài),降低焊點的可靠性。

  10. 焊盤直接與大面積銅箔連接,導(dǎo)致立碑、虛焊等缺陷。

  11. 焊盤間距過大或過小,元器件焊端不能與焊盤搭接交疊,會產(chǎn)生立碑、移位、虛焊等缺陷。

  12. 焊盤間距過大導(dǎo)致不能形成焊點。

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