電源VCC、GND等需要設(shè)計成熱焊盤,以改善焊接時各焊盤的均衡散熱性能。否則會因散熱不均而出現(xiàn)冷焊、連焊、立碑、歪斜等焊接不良現(xiàn)象。
熱焊盤設(shè)計時,如SIC、OFP等引腳焊盤直接和大面積的VCC/GND相連,容易造成連焊、冷焊等缺陷
覆銅與焊盤相連影響熔錫:由于覆銅會吸收大量熱量,造成焊錫難以充分熔化,從而形成虛焊。
穩(wěn)壓器焊盤過大,元器件焊接時出現(xiàn)漂移現(xiàn)象。
兩個元器件焊盤并列,連接強度差,在振動條件下會失效。
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