柔性PCB的組裝與剛性PCB組件基本相同，在實(shí)際制造過程中，操作者將根據(jù)工藝的不同要求采取不同的工藝。其常見的單側(cè)安裝柔性PCB組裝工藝如圖1所示。

　　柔性PCB組裝的特點(diǎn)：

　　柔性PCB連接到剛性PCB：

　　柔性PCB由于其輕薄特性而易于變形，因此不能像剛性PCB那樣直接組裝在SMT生產(chǎn)線上。也就是說，為了組裝柔性PCB，柔性PCB必須固定在剛性PCB的基板上，這樣它就可以偽裝成用于組裝的剛性PCB。 基板的平整度，定位精度和一致性是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量控制的關(guān)鍵因素，也是柔性PCB組裝的關(guān)鍵點(diǎn)。

　　低密度：

　　目前，柔性PCB的價(jià)格相對(duì)高于剛性PCB。從產(chǎn)品成本的角度來看，大多數(shù)柔性PCB僅用于不同功能模塊之間的連接。在柔性PCB上組裝的組件數(shù)量很少，分布密度低，通常少于50個(gè)組件或甚至兩個(gè)連接器。

　　柔性PCB主要用于手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)等輕，小，薄的電子產(chǎn)品。其單面柔性PCB的面積并不大，而且單面柔性PCB組件的數(shù)量很少，因此為了提高組裝效率，大多數(shù)工廠都會(huì)選擇使用面板。組裝后，這些具有不同功能的柔性PCB將通過v-cutting或v-scoring分離。

　　對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的高要求：

　　由于柔性PCB在需要反復(fù)彎曲和精密控制的環(huán)境中經(jīng)常使用，組裝在其上的元件必須能夠滿足其工作環(huán)境的要求，因此柔性PCB在裝配中的質(zhì)量要求如清潔，防 - 焊接的靜態(tài)措施和可靠性通常遠(yuǎn)高于一般的剛性PCB。此外，目前，隨著無鉛技術(shù)的實(shí)施，柔性電路板組裝的挑戰(zhàn)也越來越多。

　　裝配成本高：

　　與剛性PCB組件相比，柔性PCB組件具有許多特點(diǎn)，如特定夾具投資更多，生產(chǎn)周期長(zhǎng)，設(shè)備利用率相對(duì)較低，配件和操作人員較多，生產(chǎn)環(huán)境和產(chǎn)品質(zhì)量要求較高。這使得柔性PCB組裝的總成本很高，尤其是初始投資成本較高。

　　結(jié)論：

　　隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，柔性PCB的使用范圍不斷擴(kuò)大，柔性PCB的組裝工藝也將得到改善。制造和組裝成本將不斷降低，這將促進(jìn)柔性PCB的使用的進(jìn)一步擴(kuò)展，從而使柔性PCB的應(yīng)用進(jìn)入良性循環(huán)。