我對PCB厚度和BLR測試結(jié)果的關(guān)系有一個普遍的疑問。例如,我將QFN6x6部件安裝在板上,厚度為1.2mm,1.6mm和2.4mm。所有電路板都有6層銅。研究表明,較厚的板可以減少第一次失敗的周期(更糟糕的BLR)。這有什么主要原因?我也想知道厚度是否相同,比如1.6mm,但是一塊板有4層Cu,另外6層(所有1盎司)。哪一個更容易失敗?
這可能是QFN與PCB材料之間的CTE不匹配,PCB越厚,故障率越高。
通常,由于縱橫比的增加,PCB的可靠性受到顯著影響。選擇高厚度板不是優(yōu)選的。但是,我想指出您的假設(shè)似乎是錯誤的,因?yàn)殡娐钒鍖硬粫苯佑绊態(tài)LR測試結(jié)果。
電 話:0537-6561189
手 機(jī): 18865375835
山東省濟(jì)寧市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)呈祥大道南嘉興路東萊特光電集團(tuán)
Copyright ? 2021 山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司 版權(quán)所有