20世紀(jì)以來(lái)，計(jì)算機(jī)等通信行業(yè)的快速發(fā)展，使微電子行業(yè)逐漸成為世界上一個(gè)重要的產(chǎn)業(yè)，于此同時(shí)，微電子產(chǎn)業(yè)也是我國(guó)的一項(xiàng)重要的支柱產(chǎn)業(yè)?，F(xiàn)在我們所說(shuō)的微電子已經(jīng)逐漸的分離成為設(shè)計(jì)、制造以及封裝三個(gè)獨(dú)立的支柱產(chǎn)業(yè)，隨著近幾年微電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，微電子封裝技術(shù)已經(jīng)成為IT行業(yè)的重要技術(shù)，也成為微電子產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。

所謂微電子封裝技術(shù)是指把很多半導(dǎo)體電子原件組裝成為一套完整的封裝體，電源由外界提供。微電子封裝能夠確保IC在正常運(yùn)作中有效地避免外界的干擾，因此微電子封裝一定要在電子器件上滿(mǎn)足設(shè)計(jì)的需求，能夠在質(zhì)量以及可靠性等方面滿(mǎn)足各項(xiàng)指標(biāo)要求。

微電子封裝的發(fā)展歷程

微電子封裝的技術(shù)種類(lèi)很多，按照封裝的方式分為通孔入式和表面安裝式。我們把微電子封裝技術(shù)的發(fā)展分為三個(gè)階段：

第一階段，20世紀(jì)70年代，當(dāng)時(shí)微電子封裝技術(shù)主要是以插裝型封裝技術(shù)為主，到了70年代的后期已經(jīng)發(fā)展成雙列直插封裝技術(shù)，這種封裝技術(shù)能夠應(yīng)用在很多地方，比如說(shuō)模壓陶瓷。

第二階段，20世紀(jì) 80年代其主要微電子封裝技術(shù)就是表面安裝技術(shù)，在這個(gè)時(shí)期其封裝技術(shù)是相對(duì)成熟的，但是由于表面封裝技術(shù)在其引線排列上有缺陷，就會(huì)使想保持表面上的全部引線共面就有很大的困難。為了解決這種封裝技術(shù)上的不足，就出現(xiàn)了另一種新的微電子封裝技術(shù)，就是微電子引線扁平封裝技術(shù)。這種技術(shù)與插裝型封裝技術(shù)相比較在封裝大小以及操作上的難易程度都有大幅度的減小。

第三階段，20世紀(jì) 90年代，隨著時(shí)代的發(fā)展，電子技術(shù)的不斷發(fā)展以及集成電路技術(shù)的不斷進(jìn)步，許多新技術(shù)的不斷出現(xiàn)，這樣對(duì)于現(xiàn)存的微電子封裝技術(shù)的要求就更加嚴(yán)格，同時(shí)也出現(xiàn)了由原來(lái)的四邊引線封裝技術(shù)轉(zhuǎn)向平面型的發(fā)展，這種封裝技術(shù)就成為當(dāng)時(shí)運(yùn)用得比較多的封裝技術(shù)，直到90年代的后期，封裝技術(shù)的不斷革新，并經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的發(fā)展，現(xiàn)在的微電子封裝技術(shù)已經(jīng)逐漸向小型化以及低功耗的方向發(fā)展。

表面封裝技術(shù)

現(xiàn)在微電子封裝技術(shù)主要使用的是釬焊技術(shù)，其主要的工作原理是把表面上的電子原件釬焊到指定的焊盤(pán)上，這樣就使這些原件與焊盤(pán)之間實(shí)現(xiàn)了具有可靠性的電路功能。釬焊主要有以下兩點(diǎn)特征：

表面組裝技術(shù)采用軟釬焊技術(shù)，釬焊中的釬劑能夠有效將金屬表面的雜質(zhì)去除，這樣就使釬料起到一定的潤(rùn)滑作用。

釬焊金屬與釬料之間能夠有效的形成金屬物質(zhì)，使其在封裝過(guò)程中更加的簡(jiǎn)便快捷。

芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)

芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)是電子封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，對(duì)于電子封裝技術(shù)有重要的作用，無(wú)論是芯片裝連還是電子封裝技術(shù)都是在基板上進(jìn)行操作，因此這些都能夠運(yùn)用到互聯(lián)的微技術(shù)，可以這樣說(shuō)，微互聯(lián)技術(shù)是封裝技術(shù)的核心。

現(xiàn)在的微互聯(lián)技術(shù)主要包含以下幾個(gè)：

①引線鍵合技術(shù)，所謂的引線鍵合技術(shù)，其主要的工作內(nèi)容是把半導(dǎo)體芯片與電子封裝的外部運(yùn)用一定的手段連接起來(lái)的技術(shù)。載體自動(dòng)焊技術(shù)是一種有較高水準(zhǔn)的互聯(lián)技術(shù)，其主要的技術(shù)內(nèi)容是按照導(dǎo)體的圖樣用需要的高聚物做成相應(yīng)的引腳。

②將相應(yīng)的晶片放入對(duì)應(yīng)的鍵合區(qū)，最后通過(guò)熱電極把全部的引線有序地進(jìn)行鍵合到目前位置，載體自動(dòng)焊技術(shù)相對(duì)其他技術(shù)比較成熟，其主要優(yōu)點(diǎn)是制作成本低，操作簡(jiǎn)單。

③倒裝芯片技術(shù)是現(xiàn)在封裝上的主要技術(shù)，其主要特點(diǎn)是把芯片直接倒置放在相應(yīng)的基片上，這種技術(shù)的主要優(yōu)點(diǎn)是焊區(qū)能夠放在芯片的任意地方，這樣就使得芯片的利用率大大地提高，因此倒裝芯片技術(shù)在微電子封裝技術(shù)上有著至關(guān)重要的作用。

總結(jié)

微電子封裝技術(shù)經(jīng)歷了從插裝型封裝、表面安裝封裝、窄間距表面安裝、焊球陣列封裝、芯片尺寸封裝等幾個(gè)發(fā)展階段。目前最流行的微電子封裝技術(shù)是表面安裝封裝以及芯片尺寸封裝這兩種技術(shù)，因?yàn)槠涑杀镜筒⑶胰菀撞僮?。表面安裝焊球陣列封裝總體發(fā)展方向是：逐漸的采用無(wú)鉛焊，這樣有助于保護(hù)環(huán)境，同時(shí)，在電子器件體積的使用上也逐漸偏小。另外，安裝的數(shù)量以及難度也隨之增大，因此，對(duì)于封裝技術(shù)的可靠性現(xiàn)在已經(jīng)成為研究的新課題。

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