在SMT組裝,測(cè)試,運(yùn)輸和使用過(guò)程中，不可避免的會(huì)產(chǎn)生相應(yīng)機(jī)械應(yīng)力，當(dāng)機(jī)械應(yīng)力超出了某些元器件和走線的應(yīng)力極限時(shí), 就會(huì)導(dǎo)致元器件產(chǎn)生裂紋，嚴(yán)重時(shí)甚至導(dǎo)致元器件開(kāi)裂失效，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性。常見(jiàn)的應(yīng)力敏感元件多層陶瓷電容(MLCC)，特別是大尺寸的多層陶瓷電容，更是對(duì)應(yīng)力比較敏感。

常見(jiàn)的產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的場(chǎng)合有:

1.在貼片過(guò)程中貼頭產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力

2.焊接后，若pcb上存在大的翹曲變形，整機(jī)裝配時(shí)板子變形恢復(fù)時(shí)產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力

3.拼板pcb在分割時(shí)產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力

4.ICT測(cè)試時(shí)產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力

5.螺釘緊固時(shí)產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力

從可靠性設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，可以從布局的方面改善機(jī)械應(yīng)力造成的可靠性問(wèn)題，基本原則是:在布局時(shí)對(duì)應(yīng)力敏感的元器件，如MLCC等，應(yīng)考慮應(yīng)力禁布區(qū)域，避開(kāi)高應(yīng)力區(qū)域。比如在分板時(shí)，不同的布局方向器件中產(chǎn)生的應(yīng)力大小是不同的，平行于輔助邊的器件中產(chǎn)生的應(yīng)力會(huì)小于垂直于輔助邊的器件，因此，在布局時(shí)除了禁布區(qū)內(nèi)不要布 局器件外，對(duì)布局方向也有要求，如圖一所示。同樣，PCB的變形方向不同，對(duì)體檢的影響也不一樣，當(dāng)PCB產(chǎn)生如圖所示的變形方向時(shí),布局元器件的長(zhǎng)邊與變形方向一致， 元件的內(nèi)部應(yīng)力較大，相反方向應(yīng)力較小，因此推薦的布局方向如圖二所示。

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