由于微間距元件盒BGA器件的使用越來越多，電子行業(yè)早在無鉛熱潮到來之前就開始使用一些無鉛表面處理工藝了。除了HASL之外，所有表面處理工藝都適合錫鉛和無鉛組裝使用，例如，有機可焊性保護膜（OSP）、化學鎳金（ENIG）、浸銀和浸錫。因為需要的是平整的表面鍍覆層，所以他們可以用來取代的HASL。這些表面處理工藝各有各的優(yōu)缺點，沒有一種是完美的。HASL因為具有表面不平的特性：有的地方厚度不夠，而有的地方又臺厚，所以錫/鉛工藝也正在減少它的使用。人們一開始選用OSP來取代HASL,但OSP很脆而且需要經(jīng)過特殊處理，在孔的填充和電路板上進行測試時，可能存在問題，尤其是在需要經(jīng)過再流焊和波峰焊接兩道工序的情況下?；瘜W鎳金ENIG鎳能夠有效地避免銅從PCB焊盤轉移到焊球封裝界面上：防止形成易脆的金屬化合物。浸銀中平面的微孔或香檳狀氣泡，以及ENIG中呈黑色的焊盤，都是關注的焦點。這些缺陷的產(chǎn)生機理不同，但有一點是一致的：它們都與印制電路板最終制造廠家的工藝控制有關，而且與電鍍的化學材質(zhì)有關。

哪種表面鍍覆層最適合無鉛呢？目前暫時還沒有結論，必須根據(jù)實際產(chǎn)品需要來選擇，并且要依靠印制電路板供貨廠家。在某些情況下，可能會使用兩種表面鍍覆層。例如，單面SMT使用OSP,雙面電路板和混裝（SMT與貼插）電路板使用浸銀。如果使用的是OSP，在再焊接和波峰焊時使用氮氣或者腐蝕性很小的助焊劑，可以根據(jù)產(chǎn)品靈活掌握，如果使用ENIG就不需要使用氮氣。在選擇表面鍍覆層時，氮氣的使用，助焊劑的類型和對成本的敏感性，這些都是重要的因素。

與HASL SnPb的優(yōu)異性能相比，無鉛替代表面處理均存在一定的問題。OSP的透錫性能、ICT測試的兼容性、化學Sn的錫須和環(huán)保問題等均未能妥善解決，而得到眾多企業(yè)青睞的化學Ag也開始被Planar Void問題困擾。2005年，Intel報道了化學銀的Planar Void現(xiàn)象，并引起了焊點的早期失效，裂紋沿空洞擴展而貫穿：進一步的研究表明其原因為化學銀制程本身變異導致的Cu空洞所致，雖然某些藥水供應商聲稱已解決，但是層出不窮的市場事故表明，對這種變異目前并沒有好的控制或預測方法。

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