在焊接時，由于焊工的操作技術(shù)水平、設(shè)備、材料和環(huán)境等因素的影響，往往會造成焊接缺陷，影響焊接的質(zhì)量。

常見的焊接缺陷有：外觀缺陷：咬邊、焊瘤、凹陷及燒穿等，內(nèi)部缺陷：氣孔和夾渣、裂紋、未焊透、未融合。

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一、外觀缺陷

1、咬邊：是指沿著焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽, 它是由于電弧將焊縫邊緣的母材熔化后沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。產(chǎn)生咬邊的主要原因是電弧熱量太高,即電流太大,運條速度太小所造成的。焊條與工件間角度不正確,擺動不合理,電弧過長,焊接次序不合理等都會造成咬邊。直流焊時電弧的磁偏吹也是產(chǎn)生咬邊的一個原因。某些焊接位置(立、橫、仰)會加劇咬邊。

產(chǎn)生的原因：操作工藝不當、焊接規(guī)范選擇不正確，如焊接電流過大，電弧過長，焊條角度不當?shù)取?/p>

2、焊瘤：焊縫中的液態(tài)金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻后形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規(guī)范過強、焊條熔化過快、焊條質(zhì)量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩(wěn)定及操作姿勢不當?shù)榷既菀讕砗噶?。在橫、立、仰位置更易形成焊瘤。

產(chǎn)生的原因：焊縫間隙過大、焊條位置和運條方法不正確、焊接電流過大或焊接速度太慢等均會引起焊瘤的產(chǎn)生。

3、凹陷：指焊縫表面或背面局部的低于母材的部分。

產(chǎn)生的原因：凹坑多是由于收弧時焊條(焊絲)未作短時間停留造成的(此時的凹坑稱為弧坑),仰立、橫焊時,常在焊縫背面根部產(chǎn)生內(nèi)凹。

4、燒穿：指焊接過程中,熔深超過工件厚度,熔化金屬自焊縫背面流出,形成穿孔性缺。

二、內(nèi)部缺陷

1、氣孔：是指焊接時,熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出,殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的,也可能是焊接冶金過程中反應(yīng)生成的。

產(chǎn)生的原因：焊接過程中焊接區(qū)的良好保護受到破環(huán)；母材焊接區(qū)和焊絲表面有油污、鐵銹和吸附水的污染物；焊條受潮，烘焙不充分；焊接電流過大或過小、焊接速度過快；焊接電弧過長、電弧電壓偏高。

2、夾渣：是指焊后溶渣殘存在焊縫中的現(xiàn)象。

產(chǎn)生的原因：如焊件邊緣及焊層、焊道之間清理不干凈；焊接電流太小，致使熔化多屬凝固速度加快，熔渣來不及浮出；運條不當，熔渣與鐵水分離不清，阻礙了熔渣上??；焊件及焊條的化學成份不當；熔池內(nèi)含氧、氮成份過多等。

3、裂紋：焊縫中原子結(jié)合遭到破壞,形成新的界面而產(chǎn)生的縫隙稱為裂紋。

產(chǎn)生的原因：裂紋除了降低焊接接頭的強度外，還因裂紋末端有一個尖銳的缺口，將引起嚴重的應(yīng)力集中，促使裂紋的發(fā)展和破環(huán)。

4、未焊透：指母材金屬未熔化,焊縫金屬沒有進入接頭根部的現(xiàn)象。

產(chǎn)生的原因：是焊接電流太?。贿\條速度太快；焊接角度不當或電弧發(fā)生偏吹；坡口角度或?qū)陂g隙太?。缓讣崽?；氧化物和熔渣等阻礙金屬間充分熔合等

5、未融合：是指焊縫金屬與母材金屬,或焊縫金屬之間未熔化結(jié)合在一起的缺陷。按其所在部位,未熔合可分為坡口未熔合,層間未熔合根部未熔合三種。

產(chǎn)生的原因：焊接線能量太低；電弧發(fā)生偏吹；坡口側(cè)壁有銹蝕和污物；焊層清渣不徹底等。