在SMT工藝中，選擇合適的錫膏是非常重要的，錫膏的種類和規(guī)格非常多，即使是同一廠家，也有合金成分、黏度、顆粒度的差別，而且價(jià)格差異也很大，但是只要記住以下幾點(diǎn)，焊膏的選用就變得很簡(jiǎn)單了。

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1、選擇適合的合金成分。合金是形成焊點(diǎn)的材料，同時(shí)合金成分也決定了焊接溫度，因此確定合理的合金成分很重要。合金成分主要根據(jù)電子產(chǎn)品和工藝來(lái)選擇，盡量選擇與元件焊接端相容的合金成分，并考慮焊接溫度等因素。

2、選擇適合的錫膏黏度。因?yàn)橛∷⒑父嗟姆绞胶芏?，不同的方式?duì)錫膏的黏度有不同的要求，因此，在選擇錫膏時(shí)，應(yīng)對(duì)多種焊膏作對(duì)比，對(duì)其脫模性、觸變性、黏性及焊點(diǎn)缺陷等進(jìn)行評(píng)估，才能選擇到合適的錫膏。

3、選擇適合的助焊劑。錫膏的印刷性、可焊性主要取決于錫膏中的助焊劑，因此選擇適合的助焊劑十分重要，選擇助焊劑時(shí)需根據(jù)PCB和元器件存放時(shí)間及表面氧化程度來(lái)選擇其活性，高可靠性產(chǎn)品選擇非活性型(R)，一般產(chǎn)品采用中等活性型(RMA),元器件存放時(shí)間長(zhǎng)，表面嚴(yán)重氧化時(shí)采用活性型(RA)。

4、確定錫膏中合金成分和助焊劑的配比。合金成分和助焊劑的配比直接影響錫膏的印刷性和黏性，助焊劑所占比例一般在10%-15%。

其實(shí)，選用錫膏很簡(jiǎn)單，只要通過(guò)合金成分、黏度、助焊劑及其配比四個(gè)方面的比較和選擇，我們就能確定適合的錫膏。

的比較和選擇，我們就能確定適合的錫膏。