在SMT貼片加工中，貼片機(jī)的貼裝速度快，貼裝的精度高，而在實(shí)際的貼裝過程中常會出現(xiàn)一些貼裝缺陷。

實(shí)際貼裝過程中缺陷主要有6種：吸取錯(cuò)誤、識別錯(cuò)誤、漏件、飛件、偏移、拋料。這些貼裝缺陷主要受吸嘴、識別定位系統(tǒng)、飛達(dá)以及貼裝工藝參數(shù)等因素影響。

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1、吸取錯(cuò)誤

元件吸取錯(cuò)誤主要是由于吸取坐標(biāo)錯(cuò)誤；吸嘴堵塞或不平；吸嘴選擇錯(cuò)誤等因素造成的。其中，吸取坐標(biāo)錯(cuò)誤，因重新設(shè)定吸取坐標(biāo)(X，Y，Z)，正確輸入元件數(shù)據(jù)的起始位置、間距和元件數(shù)，特別是吸取高度錯(cuò)誤，吸嘴夠不著元件，或由于壓力過大產(chǎn)生的反作用力而不能吸?。晃爝x擇錯(cuò)誤，尤其是元件大吸嘴小的時(shí)候，不能吸取，即使吸取，元件也會在中途掉落。

2、識別錯(cuò)誤

元件識別錯(cuò)誤主要是由于元件識別錯(cuò)誤；標(biāo)記識別錯(cuò)誤；圖像識別錯(cuò)誤等因素造成的。其中，元件識別錯(cuò)誤，可能是因?yàn)樽R別算法錯(cuò)誤或者激光表面有污染，元件尺寸混淆導(dǎo)致不能進(jìn)行元件測量；標(biāo)記識別錯(cuò)誤，因重點(diǎn)檢查Mark點(diǎn)標(biāo)記和IC標(biāo)記；圖像識別錯(cuò)誤，可能是元件數(shù)據(jù)的元件角度或元件高度設(shè)定錯(cuò)誤，也可能是圖像數(shù)據(jù)制作錯(cuò)誤，應(yīng)重新設(shè)定元件數(shù)據(jù)或圖像數(shù)據(jù)，如果是基準(zhǔn)亮度不良，應(yīng)檢查攝像頭有無污染并重新校準(zhǔn)攝像機(jī)。

3、漏件

漏件又稱漏貼，有兩種情況，一種是完全沒有貼裝過痕跡的漏件，一種是有貼裝痕跡的漏件，主要是由于進(jìn)料位置不準(zhǔn)；吸嘴堵塞或不平；吸嘴真空不夠；貼裝數(shù)據(jù)缺失等因素造成的。其中進(jìn)料位置不準(zhǔn)，可能是飛達(dá)故障或是定位槽有雜物造成飛達(dá)裝不到位，應(yīng)卸下飛達(dá)認(rèn)真檢查；吸嘴真空不夠，先檢查機(jī)器真空表的讀數(shù)是否正常，如果正常再檢查真空管安裝是否正確，有無破損。

4、飛件

飛件是指貼裝過程中PCB上有其它散落的元件，主要是由于焊膏黏性不足；貼片高度太低；元件厚度設(shè)定不合理；傳送帶或基板有其它元件或異物等因素造成的。其中，貼片高度太低，將導(dǎo)致貼裝壓力過大，造成元件被彈飛，應(yīng)重新設(shè)置貼片高度；元件厚度設(shè)定不合理，應(yīng)參照標(biāo)準(zhǔn)的元件數(shù)據(jù)參數(shù)來重新設(shè)置。

5、偏移

貼裝偏移又稱移位，主要是由于元件數(shù)據(jù)設(shè)置錯(cuò)誤；吸嘴尺寸使用不當(dāng)；Mark點(diǎn)定位不準(zhǔn)；PCB或工作臺不平等因素造成的。其中，元件數(shù)據(jù)設(shè)置錯(cuò)誤，是導(dǎo)致貼裝偏移的主要原因，應(yīng)對全部貼片數(shù)據(jù)進(jìn)行重新設(shè)置；Mark點(diǎn)定位不準(zhǔn)，將直接影響到自動貼片機(jī)的貼片效率，應(yīng)檢查基準(zhǔn)點(diǎn)識別相機(jī)或重新定位Mark點(diǎn)。

6、拋料

拋料又稱甩料，就是說貼片機(jī)吸嘴在料盤里取到料后在運(yùn)動到PCB貼片位置的過程中，料件被甩出去了。主要是由于吸嘴堵塞、破損；取料位置偏移；真空氣壓不足等因素造成的。其中，吸嘴堵塞、破損，將導(dǎo)致吸嘴吸力不夠，元件在移動過程中容易掉落；取料位置偏移，將導(dǎo)致取料不在元件的正中心，跟對應(yīng)的數(shù)據(jù)參數(shù)不符而被識別系統(tǒng)當(dāng)作無效料拋棄。