SMT返修設(shè)備根據(jù)其構(gòu)造、應(yīng)用及復(fù)雜程度可分為4種類(lèi)型：簡(jiǎn)易型、復(fù)雜型、紅外型和紅外熱風(fēng)型。

（1）簡(jiǎn)易型：這種返修設(shè)備較為常見(jiàn)，比獨(dú)立的烙鐵工具功能要強(qiáng)，能夠根據(jù)元器件規(guī)格選擇使用不同規(guī)格的烙鐵頭，部分系統(tǒng)還有固定PCB的操作平臺(tái)，主要用于通孔元件的加熱、芯片焊接和芯片拆卸等。

（2）復(fù)雜型：復(fù)雜型返修設(shè)備和簡(jiǎn)易型返修設(shè)備相比，既可以拆卸元器件，點(diǎn)涂焊膏、貼裝元器件和焊接元器件，最為關(guān)鍵的是多了圖像定位系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、可控真空吸放系統(tǒng)等，這類(lèi)設(shè)備主要有GOOT返修裝置、BGA返修臺(tái)等。

（3）紅外型：紅外型返修設(shè)備主要是利用紅外輻射加熱效應(yīng)來(lái)完成元器件的返修，紅外輻射加熱的效果具有均勻性，沒(méi)有像熱風(fēng)回流加熱時(shí)所發(fā)生的局部冷卻現(xiàn)象，前期升溫慢，后期升溫快，穿透性相對(duì)比較強(qiáng)，但對(duì)返工幾次的PCB板容易導(dǎo)致分層過(guò)孔不通。

（4）紅外熱風(fēng)型：紅外熱風(fēng)型返修設(shè)備通過(guò)紅外和熱分組合加熱進(jìn)行返修，集中了紅外和熱風(fēng)返修設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)。如果使用全紅外持續(xù)加熱，容易導(dǎo)致溫度不穩(wěn)定，紅外加熱面相對(duì)會(huì)比較大，那么有的灌膠板如果沒(méi)保護(hù)好，做BGA的時(shí)候就會(huì)導(dǎo)致周邊的芯片爆錫，比如筆記本維修一般不全紅外加熱，而使用紅外熱風(fēng)組合加熱。

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