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把晶粒黏到電路板上應該用哪種粘著劑

作者:sdxyx    發(fā)布時間:2022-04-12 08:24:54    瀏覽量:

—般晶粒黏貼是用銀膠材料作接著劑,它既可用作接合又可發(fā)揮傳熱效果,因此是目前電路板廠家相當普遍的接著劑。不論是哪種金屬接著,在比較高溫與清潔環(huán)境下,都較容易產(chǎn)生良好接合。因為金熔點較高,為了加強打線的結(jié)合力,因此必須對基材加熱。不但如此,其實打線頭的超音波也兼具了清潔與加熱功能在內(nèi)。山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司  聯(lián)系電話:18865375835


一般打金線作業(yè)都采取約150°C左右的作業(yè)溫度,且對電路板加熱所需時間也不算長。多數(shù)打金線設備每秒所能夠打的線數(shù)都不低,一片電路板如果有500條線需要連接,幾乎在兩分鐘內(nèi)就有機會完成,小零件速度更快,不過停留時間可能反而較久。因為這類產(chǎn)品采取方陣排列整條作業(yè),這時總線數(shù)反而比較高。盡管如此,整體作業(yè)時間仍然不算太長,且電路板制造常有150-180°C以上的處理溫度,應該不至于造成材料變焦的問題。

有關打線問題,應該要注意設備參數(shù)、電路板質(zhì)量兩部分。電路板金屬面如果有過深刮傷,容易產(chǎn)生打線不良問題。在作業(yè)參數(shù)方面,如果發(fā)現(xiàn)打線質(zhì)量有變化,可以檢查打線頭狀況是否正常,另外如果發(fā)現(xiàn)電路板質(zhì)量略差,也可以調(diào)整打線速度、打的力量、溫度、震蕩數(shù)等。


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