虛焊是SMT貼片加工中最常見的缺陷。有時(shí)在焊接后，前后鋼帶似乎被焊接在一起，但實(shí)際上它們沒有達(dá)到融為一體的效果。接合面的強(qiáng)度很低。焊縫在生產(chǎn)線上必須經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程，特別是高溫爐區(qū)和高壓張力矯直區(qū)。因此，虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上容易造成斷帶事故，給生產(chǎn)線的正常運(yùn)行帶來很大影響。

1、SMT貼片加工焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設(shè)計(jì)中的一個(gè)主要缺陷。除非絕對(duì)必要，否則不應(yīng)使用。通孔將導(dǎo)致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則設(shè)計(jì)應(yīng)盡快修正。