隨著微型電子產(chǎn)品的廣泛使用,一些電子設(shè)備的元器件,如開關(guān)、繼電器等,都實(shí)現(xiàn)了片式化，PCBA加工廠中表面組裝元器件的特點(diǎn)有哪些，PCBA加工的質(zhì)量情況也是非常重要的一個(gè)方面，下面和大家分享幾個(gè)常見(jiàn)的質(zhì)量檢測(cè)的方法。

一、PCBA加工廠中表面組裝元器件的特點(diǎn)

（1）在SMT元器件的電極上,有些焊端完全沒(méi)有引線,有些只有非常小的引線;相鄰電極之間的間距比傳統(tǒng)的雙列直插式集成電路的引線間距(2.54mm)小很多,IC的引腳中心距已由1.27mm減小到0.3mm;在集成度相同的情況下,SMT元器件的面積比傳統(tǒng)的元器件小很多,片式電阻電容已經(jīng)由早期的3.2mm×1.6mm縮小到0.6mm×0.3mm;隨著裸芯片技術(shù)的發(fā)展,BGA和CSP類高引腳數(shù)器件已廣泛應(yīng)用到生產(chǎn)中。

（2）SMT元器件直接貼裝在印制電路板表面,將電極焊接在smt元器件同一面的焊盤上。這樣,PCB印制電路板上通孔的周圍沒(méi)有焊盤,使印制電路板的布線密度大大提高。

（3）表面組裝技術(shù)不僅影響布線在印制電路板上所占面積,而且也影響器件和組件的電 學(xué)特性。無(wú)引線或短引線,減少了元器件寄生電容和寄生電感,從而改善了高頻特性,有利于提高使用頻率和電路速度。

（4）形狀簡(jiǎn)單,結(jié)構(gòu)牢固,緊貼在pcb印制電路板表面上,提高了可靠性和抗震性;組裝時(shí)沒(méi)有引線打彎、剪線,在制造印制電路板時(shí),減少了插裝元器件的通孔:尺寸和形狀標(biāo)準(zhǔn)化,能夠采取自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝,效率高,可靠性高,便于大批量生產(chǎn),而且綜合成本較低。

（5）從傳統(tǒng)的意義上來(lái)講,表面組裝元器件沒(méi)有引腳或具有短引腳,與插裝元器件相比, 可焊性檢測(cè)方法和要求是不同的,整個(gè)表面組件承受的溫度較高,但表面組裝的引腳或端點(diǎn)與DP引腳相比,在焊接時(shí)可承受的溫度較低。

二、PCBA加工中常見(jiàn)的一些質(zhì)量檢測(cè)

①材料檢測(cè)

材料檢測(cè)即IQC，對(duì)原料的檢測(cè)是確保加工品質(zhì)的一種首要環(huán)節(jié)，是SMT貼片加工順利進(jìn)行的基礎(chǔ)。

1、來(lái)料檢測(cè)

檢測(cè)電子元器件等原料的規(guī)格型號(hào)、導(dǎo)致、產(chǎn)品規(guī)格、數(shù)值、外型和規(guī)格尺寸等是否與客戶提供的BOM清單是否相同，確保原料符合客戶要求。還有就是集成芯片檢測(cè)，集成芯片的規(guī)格尺寸、間隔、封裝和Pin腳等，都需要進(jìn)行QC檢測(cè)。

2、上錫檢測(cè)

對(duì)IC引腳和電子元器件原料進(jìn)行上錫檢測(cè)，檢測(cè)是否氧化，和原料吃錫現(xiàn)象。

3、PCB板檢測(cè)

PCB板的品質(zhì)決定了PCB產(chǎn)品的品質(zhì)，否則會(huì)產(chǎn)生假焊、空焊和浮高現(xiàn)象。所以要檢測(cè)PCB板是否變形、飛線、刮花、線路受損現(xiàn)象和外表是否平整。

4、PCB板吃錫檢測(cè)

潮濕度影響PCB板的吃錫率，吃錫率不太好會(huì)導(dǎo)致點(diǎn)焊不圓潤(rùn)。

5、埋孔位檢測(cè)

埋孔位徑規(guī)格尺寸是根據(jù)電子元器件規(guī)格尺寸來(lái)決定的，如果過(guò)小或過(guò)大會(huì)導(dǎo)致電子元器件無(wú)法電子或掉下來(lái)。

②助焊膏檢測(cè)

PCBA加工中使用的助焊膏來(lái)自有專業(yè)的供應(yīng)商，助焊膏在使用整個(gè)過(guò)程中采用“先進(jìn)先出法”的使用標(biāo)準(zhǔn)，即先購(gòu)買的先使用。助焊膏儲(chǔ)存環(huán)境溫度通常在0℃~10℃之間，浮動(dòng)1℃。助焊膏使用之前需要進(jìn)行助焊膏解凍，通常為室溫4h左右，使用需進(jìn)行標(biāo)識(shí)，使用剩下的需要進(jìn)行回收，但是2次回收即需要回收給供應(yīng)商進(jìn)行處理，避免環(huán)境污染。助焊膏使用前還需使用自動(dòng)攪拌裝置攪拌5min，防止空氣進(jìn)入焊后導(dǎo)致氣泡。

③鋼網(wǎng)及刮刀控制

鋼絲網(wǎng)規(guī)格通常在37cm*47cm，承受力在50~60MP，通常使用張力器進(jìn)行承受力檢測(cè)。鋼網(wǎng)的儲(chǔ)存環(huán)境溫度最好控制在25℃，鋼網(wǎng)邊緣為膠邊，溫度過(guò)過(guò)高變脆，導(dǎo)致鋼網(wǎng)損壞。刮刀為45度開展工作，通常鋼網(wǎng)刮刀使用兩萬(wàn)次能損壞。因其鋼網(wǎng)厚薄會(huì)變小，傷害鋼網(wǎng)承受力，會(huì)導(dǎo)致刮錫不徹底。

④smt貼片機(jī)調(diào)整及首次QC

根據(jù)客戶提供的BOM單、樣板和ECN文件等坐標(biāo)文件調(diào)整自動(dòng)貼片機(jī)的坐標(biāo)，保障精準(zhǔn)測(cè)量準(zhǔn)確，貼片準(zhǔn)確。它是進(jìn)行首樣貼片QC檢測(cè)，產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)工作員檢測(cè)是否漏貼，貼飛，貼片位置和貼片是否準(zhǔn)確等。確認(rèn)準(zhǔn)確才進(jìn)行批量生產(chǎn)。

⑤回流焊焊接控制及二次QC

回流焊爐溫度設(shè)置需要根據(jù)PCBA板的材質(zhì)進(jìn)行不同的曲線設(shè)置，如單層板、2層板、4層板或鋁基板等。此外，PCBA加工過(guò)爐是要控制器的空隙，位置和部件等。這個(gè)時(shí)候進(jìn)行回流焊爐首樣二次QC檢測(cè)檢測(cè)，保障不熔錫，電子器件是否變黃，不空焊，確認(rèn)之后批量生產(chǎn)。這次檢測(cè)需要進(jìn)行AOI檢測(cè)，檢測(cè)是否立碑，錯(cuò)立。

⑥三次QC檢測(cè)

這次檢測(cè)是質(zhì)管部的QA檢測(cè)。質(zhì)管部需要對(duì)PCBA成品進(jìn)行抽樣檢查，確保合格后進(jìn)行包裝交貨。

以上是PCBA加工中的質(zhì)量檢測(cè)及表面組裝元器件的特點(diǎn)，有問(wèn)題可隨時(shí)與我們聯(lián)系。