PCBA板在完成焊接加工時,為確保PCBA的質量需要進行相應的PCBA可靠性測試,可靠性測試的內容有很多,接下來為大家一一羅列。
ICT測試對元器件焊接情況,線路開路、短路情況進行測試,確保板子的焊接質量。
在燒錄程序后,將PCB板連接負載,模擬用戶輸入輸出,對PCB板進行功能檢測,實現軟硬件聯調,確保前端制造和焊接正常。
對PCBA板進行長時間的通電測試,模擬用戶使用,檢測PCBA的虛焊、假焊問題。
對于部分有振動測試要求的PCB板,采用專業(yè)的振動測試儀進行長周期測試,確保焊接元件無任何脫落情況出現,抽樣測試比例根據客戶要求決定。
擁有此項測試需求的客戶,會為其產品配備專業(yè)的測試房,并針對性地提供-40℃至100℃等常見溫區(qū)的測試服務,充分模擬產品的環(huán)境溫度,最大化確保產品的可靠性。
將PCBA放在一定的高度進行自由的跌落,以檢測PCBA的焊接牢固性。
根據不同的PCBA板產品,所需要進行的可靠性會有很大的不同,需要進行具體問題具體分析。
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