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PCBA板可靠性測試有哪些內容?

作者:sdxyx    發(fā)布時間:2022-04-08 09:10:49    瀏覽量:

PCBA板在完成焊接加工時,為確保PCBA的質量需要進行相應的PCBA可靠性測試,可靠性測試的內容有很多,接下來為大家一一羅列。

1、ICT測試

ICT測試對元器件焊接情況,線路開路、短路情況進行測試,確保板子的焊接質量。

2、FCT測試

在燒錄程序后,將PCB板連接負載,模擬用戶輸入輸出,對PCB板進行功能檢測,實現軟硬件聯調,確保前端制造和焊接正常。

3、老化測試

對PCBA板進行長時間的通電測試,模擬用戶使用,檢測PCBA的虛焊、假焊問題。

4、振動測試

對于部分有振動測試要求的PCB板,采用專業(yè)的振動測試儀進行長周期測試,確保焊接元件無任何脫落情況出現,抽樣測試比例根據客戶要求決定。

5、高低溫測試

擁有此項測試需求的客戶,會為其產品配備專業(yè)的測試房,并針對性地提供-40℃至100℃等常見溫區(qū)的測試服務,充分模擬產品的環(huán)境溫度,最大化確保產品的可靠性。

6、跌落測試

將PCBA放在一定的高度進行自由的跌落,以檢測PCBA的焊接牢固性。

根據不同的PCBA板產品,所需要進行的可靠性會有很大的不同,需要進行具體問題具體分析。

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