用于PCB的基材品種很多,但大體上分為兩大類,即無機類基板材料和有機類基板材料。
無機類基板主要是陶瓷板,陶瓷電路基板材料是96%的氧化鋁,在要求基板強度很高的情況下,可采用99%的純氧化鋁材料但高純氧化鋁的加工困難,成品率低,所以使用純氧化鋁的價格高。氧化鈹也是陶瓷基板的材料,它是金屬氧化物,具有良好的電絕緣性能和優(yōu)異的熱導性,可用做高功率密度電路的基板。
陶瓷電路基板主要用于厚、薄膜混合集成電路,多芯片微組裝電路中,它具有有機材料電路基板無法比擬的優(yōu)點。例如,陶瓷電路基板的CTE可以和LCCC外殼的CTE相匹配,故組裝LCCC器件時將獲得良好的焊點可靠性。另外,陶瓷基板即使在加熱的情況下,也不會放出大量吸附的氣體造成真空度的下降,故適用于芯片制造過程中的真空蒸發(fā)工藝。此外,陶瓷基板還具有耐高溫,表面光潔度好,化學穩(wěn)定性高的特點,是厚、薄膜混合電路和多芯片微組裝電路的優(yōu)選電路基板。但它難以加工成大而平的基板,且無法制作成多塊組合在一起的郵票板結(jié)構(gòu)來適應(yīng)自動化生產(chǎn)的需要另外,由于陶瓷材料介電常數(shù)大,所以也不適合作為高速電路基板,而且價格也相對較高。
有機類基板材料是指用增強材料如玻璃纖維布(纖維紙、玻璃氈等),浸以樹脂黏合劑,通過烘干成為坯料,然后覆上銅箔,經(jīng)高溫高壓而制成。這類基板稱為覆銅箔層壓板(CCL),俗稱覆銅板,是制造PCB的主要材料。
CCL的品種很多,若按所用增強材料品種來分,可分為紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM)和金屬基四大類;按所采用的有機樹脂黏合劑來分,又可分為酚醛樹脂(PE)環(huán)氧樹脂(EP)、聚酰亞胺樹脂(PI)、聚四氟乙烯樹脂(TF)及聚苯醚樹脂(PPO)等;若按基材的剛?cè)醽矸?,又可分為剛性CCL和撓性CCL。 山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司 聯(lián)系電話:18865375835
目前廣泛用于制作雙面PCB的是環(huán)氧玻璃纖維電路基板,它結(jié)合了玻璃纖維強度好和環(huán)氧樹脂韌性好的優(yōu)點,具有良好的強度和延展性。
環(huán)氧玻璃纖維電路基板在制作時,先將環(huán)氧樹脂滲透到玻璃纖維布中制成層板。同時,還加入其他化學物品,如固化劑、穩(wěn)定劑、防燃劑、黏合劑等。然后在層板的單面或雙面粘壓銅箔制成覆銅的環(huán)氧玻璃纖維層板。用它可以制作各種單面、雙面和多層PCB
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