隨著電子產(chǎn)品日益小型化,IC,CPU等綜合度越來越高,制造業(yè)迫切需要轉(zhuǎn)型升級,電子產(chǎn)品設(shè)計日新月異,智能化,自動化成為發(fā)展企業(yè)的趨勢。
表面貼裝技術(shù)(SMT)作為新一代電子組裝技術(shù),近十年來發(fā)展迅速,在各個領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用已滲透到各個行業(yè),而且在許多領(lǐng)域已經(jīng)部分或完全取代了傳統(tǒng)電路板通孔技術(shù)。這個過程大致可以分為:印刷,SMT,焊接和測試。 SMT技術(shù)憑借其自身的特點和優(yōu)勢,在電子組裝技術(shù)方面取得了激進和革命性的變化。
高精度自動印刷,良好的SMT生產(chǎn)通
作為SMT的道工序,SMT印刷對SMT產(chǎn)品的合格率影響很大。影響焊膏印刷質(zhì)量的重要因素之一是印刷機運動控制部分精度高,目前SMT產(chǎn)品以高產(chǎn)量和“零缺陷”方向發(fā)展,在生產(chǎn)中,印刷機需要長時間穩(wěn)定不間斷的高速印刷,對運行速度,運動控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性提出了非常高的要求,印刷組件制造商的創(chuàng)新技術(shù)不斷挑戰(zhàn)生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率的極限。
專注于SMT全線生產(chǎn),SMT貼片機高性能,高效率,高集成度該貼片機用于實現(xiàn)高速,高精度,自動貼片元件的設(shè)備,關(guān)系到貼片生產(chǎn)線的精度和效率,貼片生產(chǎn)線是設(shè)備要求苛刻,關(guān)鍵技術(shù)和穩(wěn)定性的一半以上整個生產(chǎn)線的投資,“三高可用性總結(jié),四高性能,高效率,高集成度,靈活,智能,綠色,多元化”的發(fā)展趨勢。隨著電子設(shè)備的小型化,各種高功能要求高密度和復(fù)雜的安裝形式比現(xiàn)在更高,特別是對于SMD和半導(dǎo)體混合安裝的要求越來越高。
高質(zhì)量和綠色環(huán)保,SMT回流重視節(jié)能環(huán)保SMT回流焊接是由重熔后的焊料表面預(yù)先形成的一種焊接方法,在焊接過程中沒有添加任何額外的焊料,設(shè)備內(nèi)部的發(fā)熱電路,吹到已經(jīng)貼好元件的電路板上,將空氣或氮氣加熱到高溫后,讓焊錫元件兩面與主板鍵合后,已經(jīng)成為SMT的主流技術(shù)。
通過這個過程,電路板上的大部分元件被焊接到電路板上。
近年來,各種智能終端設(shè)備的興起使得封裝小型化和高密度組裝,各種新型封裝技術(shù)更加,電路組裝要求的質(zhì)量越來越高。
與人工檢測,自動光學(xué)檢測,ICT測試,功能測試(FCT)和檢測方法相比,X-RAY技術(shù)具有更多優(yōu)勢,廣泛應(yīng)用于SMT,LED,BGA,CSP倒裝芯片檢測,半導(dǎo)體封裝元器件,鋰電行業(yè),電子元器件,汽車零部件,光伏行業(yè)鋁材,壓鑄件,模壓塑料,陶瓷產(chǎn)品等特殊行業(yè)的檢測。
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