PCB扭曲是PCBA批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題，它會(huì)對(duì)裝配以及測(cè)試帶來(lái)相當(dāng)大的影響，因此在生產(chǎn)中應(yīng)盡量避免這個(gè)問(wèn)題的出現(xiàn)。

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PCB扭曲的原因有如下幾種:

1、PCB本身原材料選用不當(dāng)，如PCB的T低，特別是紙基PCB，其加工溫度過(guò)高，PCB變得彎曲；

2、PCB設(shè)計(jì)不合理，元器件分布不均會(huì)造成PCB熱應(yīng)力過(guò)大，外形較大的連接器和插座也會(huì)影響PCB的膨脹和收縮，以致出現(xiàn)永久性的扭曲；

3、PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題，例如雙面PCB，若一面的銅箔保留過(guò)大，如地線(xiàn)，而另一面銅箔過(guò)少，這也會(huì)造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形；

4、夾具使用不當(dāng)或夾具距離太小，例如波峰焊中指爪夾持太緊，PCB會(huì)因焊接溫度而膨脹并出現(xiàn)變形；

5、回流焊中溫度過(guò)高也會(huì)造成PCB的扭曲。

針對(duì)上述原因，其解決辦法如下:

1、在價(jià)格和空間允許的情況下，選用Tg高的PCB或增加PCB厚度，以取得最佳長(zhǎng)寬比；

2、合理設(shè)計(jì)PCB，雙面的鋼箔面積應(yīng)均衡，在沒(méi)有電路的地方布滿(mǎn)銅層，并以網(wǎng)格形式出現(xiàn)，以增加PCB的剛度；

3、在貼片前對(duì)PCB預(yù)烘，其條件是125℃/4h；

4、調(diào)整夾具或夾持距離，以保證PCB受熱膨脹的空間；

5、焊接工藝溫度盡可能調(diào)低；已經(jīng)出現(xiàn)輕度的扭曲，可以放在定位夾具中，升溫復(fù)位，以釋放應(yīng)力，一般會(huì)取得滿(mǎn)意的效果。