在PCBA生產(chǎn)中,片式元器件的開裂常見于多層片式電容器器(MLCC),其原因主要是由于熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力所致。
對(duì)于MLCC類電容,其結(jié)構(gòu)上存在著很大的脆弱性,通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成的,故強(qiáng)度低,極易受熱與機(jī)械力的沖擊,特別是在波峰焊中尤為明顯。
貼片過程中,貼片機(jī)Z軸的吸放高度特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī),吸放高度是由片式元器件的厚度來決定的,而不是由壓力傳感器來決定的,故因元器件厚度公差而造成開裂。
PCB的曲翹應(yīng)力,特別焊接后曲翹應(yīng)力容易造成元器件的開裂。
一些拼板的PCB在分割時(shí),會(huì)損壞元器件。山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司 聯(lián)系電話:18865375835
預(yù)防辦法是認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線,特別預(yù)熱區(qū)溫度不能過低;貼片中應(yīng)認(rèn)真調(diào)節(jié)貼片機(jī)Z軸的吸放高度;拼板的割刀形狀;PCB的曲翹度,特別焊接后的曲翹度應(yīng)針對(duì)性地校正,如是PCB板材質(zhì)量問題,則需重點(diǎn)考慮。
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