印制電路板組件（PCBA）的組裝流程設計，也稱為工藝路徑設計。PCBA組裝流程設計決定了PCBA正反面上元件布局（安裝）設計。在IPC-SM-782中，把元器件在PCB正反面的安裝設計稱為裝配類型設計（Assembly Type Design），在 CISCO企業(yè)規(guī)范中稱為產(chǎn)品設計（Product Design），二者本質(zhì)上是一樣的，都是基于工藝流程的、元器件在正反板面上的布局設計。

事實上，在做EDA設計時，都是先根據(jù)元器件數(shù)量與封裝類別確定合適的組裝流程，然后再根據(jù)組裝流程要求進行元器件的布局設計，其核心是“組裝流程設計”。

我們采用“頂面（Top）元件類別∥底面（Bottom）元件類別”方式來表示元器件的安裝布局。這里的頂面對應EDA設計軟件中的Top面，也是IPC定義的主裝配面；底面對應EDA設計軟件中的 Bottom面，也是IPC定義的輔裝配面。

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【設計要求】

推薦的組裝流程主要有以下幾種工藝方式。

1、單面波峰焊接工藝

單面波峰焊接工藝適用于“頂面插裝元件（THC）布局”和“頂面插裝元件（THC）∥底面貼裝元件（SMD）布局”兩類設計。

1）頂面THC布局

頂面THC布局，即僅在PCB頂面安裝THC的設計。

對應的工藝路徑：

頂面。插裝THC→波峰焊接。

2）頂面THC∥底面SMD布局

頂面THC//底面SMD布局，即在PCB頂面安裝THC，底面安裝可波峰焊接的SMD的設計。

對應的工藝路徑:

a.底面。點紅膠→貼片→固化；

b.頂面。插裝THC；

c.底面。波峰焊接。

2、單面回流焊接工藝

單面回流焊接工藝適用于“頂面SMD布局，即在頂面僅安裝SMD的設計。

工藝路徑:

頂面。印刷焊膏→貼裝SMD→回流焊接。

3、頂面回流焊接，底面全波峰焊接工藝

頂面回流焊接，底面全波峰焊接工藝適用于“頂面SMD和THC∥底面無元件或SMD的布局，即僅在Top面安裝有THC和SMD，底面無元件或可波峰焊接SMD的設計。

工藝路徑:

a.頂面。印刷焊膏→貼裝SMD→回流焊接；

b.頂面。插裝THC；

c.底面。波峰焊接。

如果底面安裝有可波峰焊接的貼片元器件，如0603~1206的片式元件，引腳中心距≥1.0mm的SOP等，則工藝路徑如下:

a.頂面。印刷焊膏→貼裝SMD→回流焊接；

b.底面。點紅膠→貼裝SMD→固化；

c.頂面。插裝THC；

d.底面。波峰焊接。

SMT可制造性設計

4、雙面回流焊接工藝

雙面回流焊接工藝，適用于“頂面和底面只安裝有SMD的布局”，此類布局要求底面所布元器件再焊接頂面元件時不會掉落。

工藝路徑:

a.底面。印刷焊膏→貼裝SMD→回流焊接；

b.頂面。印刷焊膏→貼裝SMD→回流焊接。

5、底面回流焊接與選擇性波峰焊接，頂面回流焊接工藝

底面回流焊接與選擇性波峰焊接，頂面回流焊接工藝，適用于“頂面SMD∥底面SMD和THC的布局”，這是目前最常見到一種布局。組裝流程需要注意的是，可以根據(jù)底面插裝元件的數(shù)量選擇不同的選擇性波峰焊接設計方式工藝，工藝不同，元器件的間距與位向要求也不同，可參照板面元件的布局要求。

工藝路徑:

a.底面。印刷焊膏→貼裝SMD→回流焊接；

b.頂面。印刷焊膏→貼裝SMD→回流焊接；

c.頂面。插裝THC；

d.底面?；亓骱附?。