插裝元器件一般采用波峰焊接,由于波峰焊接時間很短(3~5s),如果插孔連接的地/電層比較多,透錫就會比較差。
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(1)為了確保插件孔內(nèi)透錫率,一般建議孔與內(nèi)層的地/電層采用花焊盤設(shè)計,具體尺寸可參考有關(guān)標準。如果采用實連接,推薦最好限制在兩層內(nèi)。
(2)如果電路設(shè)計上需要走大的電流,必須滿足一定的載流量需要,則建議采用功率孔的設(shè)計,即插件孔通過表層焊點與功率孔實現(xiàn)載流量的需要,功率孔數(shù)量根據(jù)載流量設(shè)計。
功率孔
(3)為了滿足20A以上載流量的設(shè)計要求,有條件的允許接地層連接四層。要求:
四層靠近PCB受熱面,即兩層靠近焊接面,兩層靠近元器件面,且元器件面能夠受熱(不被吸收體蓋?。?。
如果引腳直徑≤0.5mm,則插件孔徑應(yīng)比元件引腳直徑大0.5mm;如果引腳直徑>0.5mm,則插件孔徑應(yīng)比元件引腳直徑大0.8mm,以便讓熔融焊錫能夠較充分地給引腳與孔壁進行加熱應(yīng)注意到,一般孔的設(shè)計要求孔功率孔徑大0.2~0.4mm。
(4)如果連接四層地/電層,但引腳元器件面被封裝體蓋住,則必須采用功率孔設(shè)計。
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