所謂埋電容工藝,就是將某種電容材料采用一定的工藝方法嵌入普通PCB板內(nèi)層中的一種加工技術(shù)。
由于材料具有很高的電容密度,因此該材料能夠起到電源供電系統(tǒng)去耦合濾波的作用,從而減少分離電容器的使用數(shù)量,它可以改善電子產(chǎn)品性能和減少線路板尺寸(減少單板的電容數(shù)量),在通信、計算機、醫(yī)療、軍事領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景。隨著薄“芯”覆銅箔材料專利的失效與成本的降低,將會得到廣泛的應(yīng)用。
(1)消除或減少電磁耦合效應(yīng);
(2)消除或減少額外的電磁干擾;
(3)容存或提供瞬間能量;
(4)提高板面密度。
埋電容制作工藝有很多種,如噴印平面電容、電鍍平面電容,但業(yè)界比較傾向的是采用薄“芯”覆銅材料,它可以采用PCB加工工藝制作。這種材料是由兩層銅箔夾入介電物質(zhì)構(gòu)成的,其兩面的銅箔厚度有18μm、35μm和70μm幾種規(guī)格,通常所用的是35μm,中間介質(zhì)層一般為8μm、12μm、16μm、24μm規(guī)格時,通常所用的是8μm和12μm。
采用埋電容材料代替分離電容。
(1)選擇材料,計算單位重疊銅面的電容,根據(jù)電路需求進行設(shè)計。
(2)電容層應(yīng)對稱布局,如果有兩層埋電容,最好設(shè)計在次外層;如果有一層埋電容,最好設(shè)計在最中間。
(3)由于芯板很薄,內(nèi)層隔離盤應(yīng)盡量做大,一般至少>0.17mm,最好為0.25mm。
(4)與電容層相鄰的兩側(cè)導(dǎo)體層不能有大面積無銅區(qū)。
(5)PCB尺寸在458mm×609mm(18"×24)之內(nèi)。
(6)電容層,實際就是兩層靠得很近的電路層(一般為電源與地層)因此,需要出兩個光繪文件。
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