原因：

通孔回流焊接，如果引腳或插針不露出PCB，回流焊接時(shí)比較容易出現(xiàn)半球形焊點(diǎn)，這種焊點(diǎn)實(shí)際上為不良焊點(diǎn)，多為虛焊焊點(diǎn)，典型特征即焊點(diǎn)下有大的空洞。

通孔回流焊接，一般先印焊膏后插入插針。如果插針長(zhǎng)度比PCB厚度小，則焊膏往往不會(huì)被“桶”出來(lái)，而在插針與孔壁之間形成斷續(xù)的焊膏填充，焊接后形成空洞。

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解決方法：

通孔回流焊接對(duì)引腳有一定要求。

（1）引腳一般應(yīng)伸出板面0.2~0.8mm比較合適。太長(zhǎng)，被粘在引腳端頭的焊膏回流焊接時(shí)很難被回流孔內(nèi)；如果內(nèi)陷比較多，比如0.5mm，則回流焊接時(shí)很容易形成半球形外觀的焊縫。

（2）如果設(shè)計(jì)上希望實(shí)現(xiàn)引腳不露出PCB板面，則建議采用倒大角的引腳端頭設(shè)計(jì)，并控制引腳內(nèi)陷尺寸≤0.5mm，以避免插入插針后形成有間設(shè)計(jì)要求隙的焊膏填充。